国家知识产权局信息显示,深圳市盛元半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装材料压力测试机”的专利,公开号CN121409744A,申请日期为2025年10月。...
人民网北京1月27日电 (记者赵竹青)1月26日,中国科学院物理研究所发布《2025年度REBCO高温超导带材战略研究报告》,系统梳理了稀土钡铜氧(REBCO)...
国家知识产权局信息显示,江苏三晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种树脂粉流动性检测工装”的专利,授权公告号CN223841707U,申请日期为2024年12月...
国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利,公开号CN121376904A,申请日期为2025年10月。 专利摘要显...
国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“顶针帽结构和顶针装置”的专利,授权公告号CN223844266U,申请日期为2025年1月。 专...
1月28日,半导体设备ETF(159516)报收1.931元,收涨1.42%,成交金额19.05亿元。主力资金(单笔成交额100万元以上)流出金额达2.06亿元...
1月28日,科创半导体设备ETF(588710)报收1.953元,收涨0.67%,成交金额3.07亿元。主力资金(单笔成交额100万元以上)流出金额达115.0...
近期,半导体行业再次迎来广泛涨价潮。2026年1月27日晚间,某芯片设计公司发布了涨价函,表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力即日起对MCU、Nor f...
国家知识产权局信息显示,苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法”的专利,公开号CN121398653A,申请日期...
国家知识产权局信息显示,华勤技术股份有限公司取得一项名为“一种双路供电切换电路”的专利,授权公告号CN223843580U,申请日期为2025年1月。 专利摘要...
国家知识产权局信息显示,威海隆康电子科技有限公司取得一项名为“一种电源开关的电磁屏蔽结构”的专利,授权公告号CN223844129U,申请日期为2025年1月。...
国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“用于半导体EAP系统中虚拟EAP的数据处理方法、系统和电子设备”的专利,公开号CN121390590...
国家知识产权局信息显示,剑桥氮化镓器件有限公司申请一项名为“半导体开关”的专利,公开号CN121420472A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示,一种半...
1月28日,芯片ETF天弘(159310)报收2.475元,收涨1.43%,成交金额1927.0万元。主力资金(单笔成交额100万元以上)流出金额达107.2万...
截至2026年1月28日 13:35,科创芯片设计ETF易方达(589030)盘中换手33.38%,成交1.15亿元,市场交投活跃。截至1月27日,科创芯片设计...
国家知识产权局信息显示,昇澜半导体(常州)有限公司申请一项名为“压电振膜及其制备方法、采用该压电振膜的MEMS器件”的专利,公开号CN121398444A,申请...
证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,深南电路股份有限公司1月26日发布《深南电路股份有限公司项目-快速扫描式背钻孔测量机【重新招标】中标结果公告(...
国家知识产权局信息显示,瑞安市罗凤永达车件有限公司申请一项名为“汽车水温传感器高温高压标定方法”的专利,公开号CN121409463A,申请日期为2025年12...
格隆汇1月28日|存储芯片涨价潮与AI算力需求驱动半导体产业迎来强劲上行周期。作为全市场芯片主题规模最大的ETF基金,科创芯片ETF(588200)最新规模突破...
人民财讯1月28日电,火炬电子(603678)1月28日公告,预计2025年净利润3亿元—3.5亿元,同比增长54.23%—79.93%。报告期内,自产元器件业...