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博众半导体申请蓝膜芯片剥离装置专利，有效解决顶针组件上升位置偏离问题

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2026-04-08 15:10:28

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国家知识产权局信息显示，苏州博众半导体有限公司申请一项名为“一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备”的专利，公开号CN121816008A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于芯片生产设备技术领域，公开了一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备。蓝膜芯片剥离装置包括多组顶针组件、切换驱动机构、顶升机构以及定位配合组件。本发明提供的蓝膜芯片剥离装置采用多个槽体与多个配合件一一对应的卡接结构，且多个槽体位于同一水平面，且延伸方向呈交错分布，从而可从水平面的多个方向形成定位约束，避免单一方向定位结构易产生的间隙偏差问题；同时，适配卡接的配合方式无需依赖严格的销孔间隙控制，通过多方位交错定位实现针体在水平面的精准限位，确保顶升机构推动针体时，针体始终对准芯片预设顶起位置，有效解决了现有结构因间隙过大导致的顶针组件上升位置偏离、芯片剥离失败的问题。

天眼查资料显示，苏州博众半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博众半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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