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原创 iQOO发力千元市场，8000mAh+天玑9400+芯片+OIS防抖，跌至1699元
在如今的中端市场里，很多手机都在喊“性能旗舰”“续航怪兽”，但真正能把这两件事同时做好，其实并不多。iQOO Z10 Turbo+给我的感觉，是那种不太花哨，却...
超导新技术取得铜包铝排焊接装置专利，保证铜包铝排的对接定位精度
国家知识产权局信息显示，超导新技术（常州）有限公司取得一项名为“一种铜包铝排焊接装置”的专利，授权公告号CN223903127U，申请日期为2025年3月。 专...
艾科半导体申请非对称半桥反激式转换器专利，可实现安全关闭电源程序
国家知识产权局信息显示，新加坡商艾科半导体有限公司申请一项名为“非对称半桥反激式转换器”的专利，公开号CN121507651A，申请日期为2025年11月。 专...
原创 荷兰彻底把路走绝了！荷兰法庭正式裁决：继续管制安世半导体！
荷兰这回，是真的打算死死抱住美国的大腿了。 就在2月11日，闻泰科技的一纸公告揭露了荷兰政府的真实面目，将那层笼罩在西方契约精神下的遮羞布彻底撕开。荷兰的企...
中微半导体申请导流环和等离子体处理装置专利，提高晶圆上各处加工的均一性
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种导流环和等离子体处理装置”的专利，公开号CN121506831A，申请日期为2024...
又有两家功率半导体企业发布涨价函！
近日，华润微电子（简称“华润微”）与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）相继发布产品价格调整通知函，宣布上调相关半导体产品价格。 华润微发布涨价函称，受...
北京林业大学等申请油松抗旱育种芯片专利，用于油松抗旱性状基因分型
国家知识产权局信息显示，北京林业大学、艾吉泰康生物科技（北京）有限公司申请一项名为“油松抗旱育种芯片及其应用”的专利，公开号CN121496090A，申请日期为...
苏州芯振半导体申请改善激光切割加工平整度专利，可获得侧壁粗糙度Ra＜50nm的高质量切割结构
国家知识产权局信息显示，苏州芯振半导体科技有限公司申请一项名为“一种改善激光切割加工平整度的工艺方法”的专利，公开号CN121491561A，申请日期为2025...
鸿利智汇申请LED封装结构及灯珠专利，降低发光芯片的温度
国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及灯珠”的专利，公开号CN121510755A，申请日期为2025年10月。 专...
精芯半导体取得半导体零件加工用限位机构专利，方便自动对半导体芯片进行夹持和推出拿取
国家知识产权局信息显示，精芯半导体设备（沈阳）有限公司取得一项名为“一种半导体零件加工用限位机构”的专利，授权公告号CN223903760U，申请日期为2025...
朗迅科技申请芯片工艺仿真方法专利，能够降低芯片工艺中对人员进行岗前培训的成本和风险
国家知识产权局信息显示，杭州朗迅科技股份有限公司申请一项名为“芯片的工艺仿真方法、系统及服务器”的专利，公开号CN121505101A，申请日期为2025年11...
沐曦申请芯片测试方法专利，大大减少了需要进行性能测试的性能值的数量
国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“一种芯片测试方法、设备及介质”的专利，公开号CN121501621A，申请日期为2026年...
广州鑫涛电子取得PCB板用涂布机专利，解决涂布工作频繁中断问题
国家知识产权局信息显示，广州鑫涛电子有限公司取得一项名为“一种PCB板用涂布机”的专利，授权公告号CN223902244U，申请日期为2025年2月。 专利摘要...
联德电子申请嵌入式液冷板专利，提升散热性能
国家知识产权局信息显示，联德电子科技（常熟）有限公司申请一项名为“一种嵌入式液冷板”的专利，公开号CN121510546A，申请日期为2025年12月。 专利摘...
安牧泉取得多芯片高密度封装结构专利，能够显著提升芯片的封装密度、带宽
国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种多芯片高密度封装结构”的专利，授权公告号CN223912865U，申请日期为2025年1月。...
创视半导体申请具有动态低功耗计数器架构的图像传感器专利，大幅消减冗余功耗
国家知识产权局信息显示，创视半导体（杭州）有限公司申请一项名为“一种具有动态低功耗计数器架构的图像传感器”的专利，公开号CN121509836A，申请日期为20...
华星光电申请显示面板和显示装置专利，提高显示面板的制备效率
国家知识产权局信息显示，武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“显示面板和显示装置”的专利，公开号CN121510801A，申请日期为2025年11月。...
华为申请电机及电子设备专利，以实现大扭矩低转速输出
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电机及电子设备”的专利，公开号CN121508359A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本申请提...
晋华集成电路申请半导体器件及其制备方法专利，提高支撑结构的稳定性
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121510577A，申请日期为2025年11月。 专...
OPPO申请天线组件及电子设备专利，可在有效的净空区域内确保天线性能
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司申请一项名为“天线组件及电子设备”的专利，公开号CN121507381A，申请日期为2025年11月。 专利...