苏州通富超威申请热压治具及芯片封装体分区加热封装系统专利，降低了芯片区域由于高温发生翘曲的可能_资讯

苏州通富超威申请热压治具及芯片封装体分区加热封装系统专利，降低了芯片区域由于高温发生翘曲的可能

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2026-01-28 17:42:51

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国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法”的专利，公开号CN121398653A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法，该热压治具包括第一加热压板和第二加热压板，第一加热压板和所述第二加热压板之间夹设有芯片封装体；其中，第一加热压板和第二加热压板均包括升温区和降温区，以实现对芯片封装体的分区控温。采用热压治具对FCBGA芯片封装体进行加压加热时，升温区与粘结胶层相对应，升温区对粘结胶层进行加热以使粘结胶层固化，进而将散热盖固定于基板；降温区与芯片区域相对应，降温区对芯片区域进行降温，使得芯片区域处于非加热状态，降低了芯片区域尤其是芯片中心及边缘由于高温发生翘曲的可能，从而降低了由于产品翘曲造成的热界面材料层覆盖率下降的现象。

天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可32个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业富超高温投资粘结芯片分区压板专利苏州封装体热压治具升温区

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