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霍斯动力申请内燃机排气污染物质估算方法专利,可在传感器预热前估算污染物量

国家知识产权局信息显示,霍斯动力总成解决方案有限责任公司申请一项名为“设置有至少一个三元催化器的内燃机的排气中污染物质的量的估算方法”的专利,公开号CN1214...

杰华特持股公司在上海成立半导体公司

企查查APP显示,近日,杰佑半导体(上海)有限公司成立,法定代表人为黄必亮,经营范围包含:半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;集成电路...

小米最强旗舰芯片!玄戒O2继续使用台积电3nm工艺

快科技1月28日消息,去年5月,小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1,这颗芯片由玄戒团队自主设计,采用台积电第二代3nm工艺,CPU和GPU都采用了Ar...

积塔半导体取得气体传输装置及半导体工艺机台专利,能在其一气体传输管路的气体流量异常时停止传输

国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“气体传输装置及半导体工艺机台”的专利,授权公告号CN223844218U,申请日期为2025年1月。...

小米申请控制方法专利,降低开关损耗

国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“控制方法、装置、电子设备和存储介质”的专利,公开号CN121417693A,申请日期为2024年7...

中微半导、国科微部分芯片涨价

继存储芯片涨价潮之后,半导体领域涨价态势持续蔓延,成本压力与供需失衡成为半导体行业关键词。近期,中微半导、国科微两家公司宣布部分产品价格上调,最高涨价幅度达80...

索立得光电取得LED控制电路专利,提高了电路的安全性和稳定性

国家知识产权局信息显示,贵州索立得光电科技有限公司取得一项名为“一种LED控制电路”的专利,授权公告号CN223843766U,申请日期为2024年12月。 专...

天珑机电取得快拆式复合传感器外壳专利,对内部复合传感器提供防护

国家知识产权局信息显示,苏州天珑机电装备有限公司取得一项名为“一种快拆式复合传感器外壳”的专利,授权公告号CN223841214U,申请日期为2025年3月。 ...

2026中国(深圳)国际超导材料及超导电子器件展览会

2026中国(深圳)国际超导材料及超导电子器件展览会 超导薄膜·超导材料·超导电子·超导器件·一站式采购平台 时间:2026年6月10-12日 地点:深圳国际...

尚搜信息科技取得集成电路封装用外壳专利,达到防护板能够进行转动的效果

国家知识产权局信息显示,深圳市尚搜信息科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装用外壳”的专利,授权公告号CN223843986U,申请日期为2024年12月。...

韩国AI芯片企业FuriosaAI实现RNGD推理加速器量产

IT之家 1 月 28 日消息,韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间昨日宣布,随着合作伙伴台积电与华硕交付首批 4000 台设备,其第二代 AI ...

美光科技申请用于矩阵向量乘法的NAND存储器阵列偏置专利,执行矩阵向量乘法

国家知识产权局信息显示,美光科技公司申请一项名为“用于矩阵向量乘法的NAND存储器阵列偏置”的专利,公开号CN121412503A,申请日期为2025年7月。 ...

全球半导体设备大Beta再受验证,半导体设备ETF易方达(159558)备受关注

催化事件:1月28日,全球光刻机龙头阿斯麦Q4营收97.18亿欧元,上一季度为75.16亿欧元;净利润为28.40亿欧元,上一季度为21.25亿欧元。其中,阿斯...

盛元半导体申请半导体封装材料压力测试机专利,高效精准可靠地实现批量并行压力与电性能集成化测试

国家知识产权局信息显示,深圳市盛元半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装材料压力测试机”的专利,公开号CN121409744A,申请日期为2025年10月。...

高温超导战略报告发布 锁定十大关键科学技术问题

人民网北京1月27日电 (记者赵竹青)1月26日,中国科学院物理研究所发布《2025年度REBCO高温超导带材战略研究报告》,系统梳理了稀土钡铜氧(REBCO)...

三晶半导体取得树脂粉流动性检测工装专利,提高产量

国家知识产权局信息显示,江苏三晶半导体材料有限公司取得一项名为“一种树脂粉流动性检测工装”的专利,授权公告号CN223841707U,申请日期为2024年12月...

广州增芯申请半导体结构形成方法专利,提升导体结构的良率

国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利,公开号CN121376904A,申请日期为2025年10月。 专利摘要显...

甬矽半导体取得顶针帽结构和顶针装置专利,避免蓝膜撕裂

国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“顶针帽结构和顶针装置”的专利,授权公告号CN223844266U,申请日期为2025年1月。 专...

国泰基金的半导体设备ETF(159516)主力资金流出2.06亿元

1月28日,半导体设备ETF(159516)报收1.931元,收涨1.42%,成交金额19.05亿元。主力资金(单笔成交额100万元以上)流出金额达2.06亿元...

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爱思开海力士申请半导体装置和制... 国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置和制造该半导体装置的方法”的专利...
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半导体板块走强 臻镭科技涨超10%,思瑞浦、华虹公司、东微半导、赛微微电、北方华创等涨超5%。 (本文来自第一财经)
地球山申请超低频数字发声芯片专... 国家知识产权局信息显示,地球山(苏州)微电子科技有限公司申请一项名为“一种超低频数字发声芯片”的专利...