国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“用于半导体EAP系统中虚拟EAP的数据处理方法、系统和电子设备”的专利,公开号CN121390590A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本公开提供了一种用于半导体EAP系统中虚拟EAP的数据处理方法、系统和电子设备,方法包括:接收针对目标设备的进站指令,并向MES发送携带当前批次标识的进站请求,以在MES中建立当前批次与目标设备的作业关联;响应于接收到的数据采集指令,扫描目标设备的预设输出目录,根据与目标设备匹配的解析规则,对输出目录下的目标结果文件进行解析以提取量测数据;将量测数据发送至MES,并接收MES基于预设规格限反馈的质量判决结果;根据质量判决结果,配置出站操作控件的可执行状态;其中,若质量判决结果指示为不通过,则将出站操作控件设置为锁定状态,阻止当前批次流向下一站点,从而实现非标机台的闭环质量控制。
天眼查资料显示,上海朋熙半导体有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息156条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯