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华泰柏瑞基金的科创半导体设备ETF（588710）主力资金流出115.0万元
1月28日，科创半导体设备ETF（588710）报收1.953元，收涨0.67%，成交金额3.07亿元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达115.0...
两大半导体公司齐发涨价函，上游设备有望受益！科创半导体设备ETF（588710）受资金密集关注
近期，半导体行业再次迎来广泛涨价潮。2026年1月27日晚间，某芯片设计公司发布了涨价函，表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力即日起对MCU、Nor f...
苏州通富超威申请热压治具及芯片封装体分区加热封装系统专利，降低了芯片区域由于高温发生翘曲的可能
国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“热压治具、芯片封装体分区加热封装系统及封装方法”的专利，公开号CN121398653A，申请日期...
华勤技术取得双路供电切换电路专利，实现两路不同电压供电电源自动切换
国家知识产权局信息显示，华勤技术股份有限公司取得一项名为“一种双路供电切换电路”的专利，授权公告号CN223843580U，申请日期为2025年1月。 专利摘要...
隆康电子取得电源开关电磁屏蔽结构专利，实现电磁屏蔽效果
国家知识产权局信息显示，威海隆康电子科技有限公司取得一项名为“一种电源开关的电磁屏蔽结构”的专利，授权公告号CN223844129U，申请日期为2025年1月。...
上海朋熙半导体申请用于半导体EAP系统中虚拟EAP的数据处理方法、系统和电子设备专利，实现非标机台的闭环质量控制
国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“用于半导体EAP系统中虚拟EAP的数据处理方法、系统和电子设备”的专利，公开号CN121390590...
剑桥氮化镓器件申请半导体开关专利，接口电路能够调整控制电压以与高压HEMT栅极端子兼容
国家知识产权局信息显示，剑桥氮化镓器件有限公司申请一项名为“半导体开关”的专利，公开号CN121420472A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，一种半...
主力榜丨同类流出金额最大！芯片ETF天弘（159310）流出107.2万元
1月28日，芯片ETF天弘（159310）报收2.475元，收涨1.43%，成交金额1927.0万元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达107.2万...
科创芯片设计ETF易方达(589030)近1周累计涨幅超8.6%，机构判断内存芯片短缺或将持续到2027年
截至2026年1月28日 13:35，科创芯片设计ETF易方达(589030)盘中换手33.38%，成交1.15亿元，市场交投活跃。截至1月27日，科创芯片设计...
昇澜半导体申请压电振膜及其制备方法专利，能够提高MEMS器件的性能
国家知识产权局信息显示，昇澜半导体（常州）有限公司申请一项名为“压电振膜及其制备方法、采用该压电振膜的MEMS器件”的专利，公开号CN121398444A，申请...
深南电路招标结果：深南电路股份有限公司项目-快速扫描式背钻孔测量机【重新招标】中标结果公告(1)
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，深南电路股份有限公司1月26日发布《深南电路股份有限公司项目-快速扫描式背钻孔测量机【重新招标】中标结果公告(...
瑞安市罗凤永达车件申请汽车水温传感器高温高压标定方法专利，提高温度测量的准确性
国家知识产权局信息显示，瑞安市罗凤永达车件有限公司申请一项名为“汽车水温传感器高温高压标定方法”的专利，公开号CN121409463A，申请日期为2025年12...
全市场最大的芯片类ETF 科创芯片ETF(588200)突破500亿
格隆汇1月28日｜存储芯片涨价潮与AI算力需求驱动半导体产业迎来强劲上行周期。作为全市场芯片主题规模最大的ETF基金，科创芯片ETF(588200)最新规模突破...
火炬电子：2025年净利同比预增54.23%—79.93%
人民财讯1月28日电，火炬电子(603678)1月28日公告，预计2025年净利润3亿元—3.5亿元，同比增长54.23%—79.93%。报告期内，自产元器件业...
光迅科技涨停，成交额62.71亿元，人气排名14位！后市是否有机会？附走势预测
来源：新浪证券-红岸工作室 1月14日，光迅科技涨停，成交额62.71亿元，换手率10.83%，总市值622.11亿元。 光迅科技目前在新浪财经客户端A股市场人...
“中国芯”电脑上天津两会，国产芯片向世界先进水平“并跑”
中新网天津1月28日电 (记者 夏宾)重量仅990克、开机只要9秒、整机续航可超10小时......2026年天津市两会于此间举行，天津市人大代表郭御风将一台搭...
兆驰数码取得耳机和光纤二合一元器件专利，减小了PCB板和结构尺寸
国家知识产权局信息显示，深圳市兆驰数码科技股份有限公司取得一项名为“一种耳机和光纤二合一元器件”的专利，授权公告号CN223843894U，申请日期为2025年...
松泽电器申请开关性能测试装置专利，避免非相关因素而导致待测开关加快损坏的问题
国家知识产权局信息显示，常州市松泽电器有限公司申请一项名为“一种开关性能测试装置”的专利，公开号CN121409584A，申请日期为2025年11月。 专利摘要...
2nm芯片+内存齐涨价：所有手机厂商遭遇双重成本暴击
快科技1月28日消息，即便是超级大客户，苹果也不得不接受内存大幅涨价的现实。 据媒体报道，韩国两家存储芯片供应商三星和海力士已经完成与苹果的谈判，将大幅上调今年...
神宇股份：黄金拉丝产品用于半导体芯片制造的蒸发工序
证券之星消息，神宇股份(300563)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好，公司是否有黄金加工的业务，对这块业务长期规划怎么样...