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秦创原·长安电子信息科技产业园-效果图-区位图-楼内大堂-外立面展示
西安「秦创原·长安电子信息科技产业园」 服务热线：029-88866618（咨询中心） 项目地址：029-88866618（致电发送详情地址） 在售户型图丨项目...
新存科技申请相变存储单元和存储器专利，能够增加初始电阻降低瞬发电流
国家知识产权局信息显示，新存科技（武汉）有限责任公司申请一项名为“一种相变存储单元和存储器”的专利，公开号CN121487498A，申请日期为2023年12月。...
2026浙科版高中生物选择性必修三电子课本(新教材高清PDF版)
为了让大家做好课前预习和巩固复习，下面为大家准备了2026浙科版高中生物选择性必修三电子课本（高清版），大家可以在线浏览图片版，也可以下载高清PDF版以备不时之...
先微半导体申请氟氮混合气高精度混配方法专利，大幅提升半导体制造工艺的稳定性和可靠性
国家知识产权局信息显示，合肥先微半导体材料有限公司申请一项名为“一种氟或氮混合气高精度混配方法”的专利，公开号CN121466854A，申请日期为2026年1月...
争光股份：力争在生命科学、半导体、稀贵金属分离提取、核电核级树脂等领域实现突破，完成国产替代
有投资者在互动平台向争光股份提问：“你好！请问公司最近在技术方面有没有什么重大突破？谢谢！” 针对上述提问，争光股份回应称：“尊敬的投资者您好，公司在自主研发的...
中富电路：2月6日融资买入1.01亿元，融资融券余额4.94亿元
证券之星消息，2月6日，中富电路（300814）融资买入1.01亿元，融资偿还1.11亿元，融资净卖出929.38万元，融资余额4.94亿元。 融券方面，当日...
中国一汽申请汽车转向系统专利，解决霍尔传感器防护结构安装稳定性不足问题
国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“汽车转向系统、设计方法及车辆”的专利，公开号CN121469450A，申请日期为2025年11月。...
西安万像电子申请应用显示方法专利，能够自动适配屏幕分辨率
国家知识产权局信息显示，西安万像电子科技有限公司申请一项名为“应用显示方法及服务器、零终端、计算机设备和存储介质”的专利，公开号CN121479071A，申请日...
广汽集团取得用于车辆驾驶的电源供电系统及车辆专利，节省了能耗和成本
国家知识产权局信息显示，广州汽车集团股份有限公司取得一项名为“用于车辆驾驶的电源供电系统及车辆”的专利，授权公告号CN223877974U，申请日期为2025年...
谊斯诺科电子申请低应力导电银胶及其制备方法专利，可满足高端射频及功率芯片封装需求
国家知识产权局信息显示，谊斯诺科电子材料（苏州）有限公司申请一项名为“一种低应力导电银胶及其制备方法”的专利，公开号CN121471871A，申请日期为2025...
雄韬电源申请工业级RS485多协议智能转换系统专利，将实时指令延迟压缩至10ms以内
国家知识产权局信息显示，深圳市雄韬电源科技股份有限公司申请一项名为“一种工业级RS485多协议智能转换系统”的专利，公开号CN121486464A，申请日期为2...
2026年靠谱的公安备案实物印章,光敏实物印章,牛角实物印章厂家口碑推荐榜
引言 在当今商业活动中，实物印章作为企业合法经营与权益保障的重要工具，其安全性、合规性和服务质量备受关注。据行业公开数据显示，近年来，随着企业数字化转型的加速，...
湖南大学申请面向金属制备的平顶脉冲电流发生装置专利，产生高效率、低纹波的平顶脉冲电流
国家知识产权局信息显示，湖南大学;广州众富技术有限公司申请一项名为“一种面向金属制备的平顶脉冲电流发生装置及控制方法”的专利，公开号CN121485511A，申...
华为申请功率转换装置及不间断电源专利，提高不间断电源的适应性和可靠性
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种功率转换装置、功率模块和不间断电源”的专利，公开号CN121485254A，申请日期为2025年9月。...
A股异动丨半导体股集体走强，摩尔线程、天岳先进、寒武纪涨超5%
A股市场半导体股集体走强，其中，国芯科技涨超13%，芯原股份涨超12%，长光华芯、华海诚科涨超9%，国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微涨超7%，华亚智...
2026年知名的回墨实物印章,无锡宜兴实物印章,光敏实物印章厂家优质推荐
引言 在2026年的实物印章市场，各类印章如回墨实物印章、无锡宜兴实物印章、光敏实物印章等广泛应用于企业和各类机构。据行业公开数据显示，近年来实物印章市场规模持...
振华富电子申请集成式磁性元件专利，有助于实现电源设备的小型化和高功率密度目标
国家知识产权局信息显示，深圳振华富电子有限公司申请一项名为“集成式磁性元件”的专利，公开号CN121483830A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，...
2026年全球半导体销售额或将达到约1万亿美元
来源：环球网 美国半导体行业协会日前发布报告称，2025年全球半导体销售额将达到7917亿美元，创历史新高，同比增长25.6%。报告预计2026年全球半导体销售...
瑞纳半导体申请不规则晶圆键合减薄方法专利，降低碎片风险
国家知识产权局信息显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司申请一项名为“一种不规则晶圆的键合减薄方法和系统”的专利，公开号CN121487545A，申请日期为2025年...