瑞纳半导体申请不规则晶圆键合减薄方法专利，降低碎片风险_资讯

瑞纳半导体申请不规则晶圆键合减薄方法专利，降低碎片风险

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2026-02-09 12:16:01

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国家知识产权局信息显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司申请一项名为“一种不规则晶圆的键合减薄方法和系统”的专利，公开号CN121487545A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种不规则晶圆的键合减薄方法及系统，涉及半导体领域，包括：获取所述不规则晶圆在所述衬底上的位置图像，基于所述位置图像计算所述不规则晶圆的重心与所述衬底圆心的位置偏差；基于所述位置偏差，移动所述不规则晶圆，使其重心与所述衬底圆心重合；将完成定位的所述不规则晶圆与所述衬底进行键合，形成键合片；对所述键合片中的晶圆进行减薄作业；在键合前首先将键合胶涂至晶圆表面，然后通过热固法将晶圆与所述衬底进行固定，最后将所述不规则晶圆带有驱动电路的一侧与所述衬底之间完成键合。本发明通过机器视觉精确计算不规则晶圆的重心，使其与衬底圆心的重合，确保了键合片在减薄过程中与砂轮牙齿中心重合，降低了碎片风险。

天眼查资料显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司，成立于2023年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22900万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽瑞纳半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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