先微半导体申请氟氮混合气高精度混配方法专利，大幅提升半导体制造工艺的稳定性和可靠性_资讯

先微半导体申请氟氮混合气高精度混配方法专利，大幅提升半导体制造工艺的稳定性和可靠性

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2026-02-09 13:12:21

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国家知识产权局信息显示，合肥先微半导体材料有限公司申请一项名为“一种氟或氮混合气高精度混配方法”的专利，公开号CN121466854A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种氟或氮混合气高精度混配方法，本发明涉及氟氮混合配气技术领域，包括对气体的预处理、气体流量控制混合、动态混合以及混合气后处理，本发明的优点在于：通过对氟气采用量子级联激光诱导荧光技术的流量传感器与智能微机电系统流量控制器组合，对氮气采用基于声学涡街原理的高精度质量流量控制器，极大地提高了流量测量和控制精度，大幅提升半导体制造工艺的稳定性和可靠性，减少因气体混合问题导致的芯片缺陷，降低生产成本，提高生产效率通过在热交换器内部涂敷石墨烯‑陶瓷复合涂层，不仅使热交换器具有导热性能，同时能够增强对氟气的抗腐蚀性，当氟气通过热交换器时，热量能够通过热管迅速传递，实现高效热交换。

天眼查资料显示，合肥先微半导体材料有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2791.0681万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥先微半导体材料有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造大幅提升气体投资流量合肥导体混合专利氟氮高精度氟气交换器

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