谊斯诺科电子申请低应力导电银胶及其制备方法专利，可满足高端射频及功率芯片封装需求_资讯

谊斯诺科电子申请低应力导电银胶及其制备方法专利，可满足高端射频及功率芯片封装需求

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2026-02-09 12:42:45

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国家知识产权局信息显示，谊斯诺科电子材料（苏州）有限公司申请一项名为“一种低应力导电银胶及其制备方法”的专利，公开号CN121471871A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种低应力导电银胶及其制备方法，涉及封装材料技术领域，旨在解决现有国产导电银胶金界面粘接强度不足、对GaN等芯片的应力控制弱及点胶工艺性差的问题。制备步骤包括：S1：将硅氧烷类原料与催化剂反应后真空蒸馏，制得改性聚二甲基硅氧烷；S2：将环氧树脂与该硅氧烷混合，加溶剂、催化剂及固化剂反应，制得有机硅改性树脂；S3：先制备低聚分散剂并改性银粉，再将改性银粉分次加入树脂，经三辊机碾压、真空蒸馏及过滤，得成品。成品兼具优异低应力特性、金界面粘接可靠性与稳定导电导热性能，可满足高端射频及功率芯片封装需求。

天眼查资料显示，谊斯诺科电子材料（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本303万人民币。通过天眼查大数据分析，谊斯诺科电子材料（苏州）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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