证券之星消息,新莱应材(300260)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:泛半导体产能利用率如何?20亿产能基地项目有推进吗? 新莱应...
国家知识产权局信息显示,声达半导体设备(江苏)有限公司取得一项名为“硅片工装篮”的专利,授权公告号CN224007068U,申请日期为2025年1月。 专利摘要...
国家知识产权局信息显示,浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法和电子器件”的专利,公开号CN121692712A,申请日期为2025年12...
国家知识产权局信息显示,珠海格力电子元器件有限公司申请一项名为“制备半导体监控片的控制方法、装置、存储介质和电子设备”的专利,公开号CN121693102A,申...
国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“固体成像元件”的专利,公开号CN121691950A,申请日期为2021年2月。 专利摘要显示,本发...
国家知识产权局信息显示,拓荆科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆的升降装置及半导体设备”的专利,授权公告号CN115632027B,申请日期为2022年10月...
证券之星消息,振邦智能(003028)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:请问贵公司未来是否有进军半导体领域的计划?谢谢 振邦智能董秘...
国家知识产权局信息显示,成都芯百特微电子有限公司取得一项名为“一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具”的专利,授权公告号CN224005156U,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”的专利,公开号CN121692692A,申请日期为2024年9月。 专利...
英伟达公司今天在圣何塞举办的年度GTC 2026开发者大会上,宣布了多款面向数据中心运营商的新芯片和计算平台。尽管大部分关注焦点都集中在英伟达最新的图形处理单元...
2026年3月17日早盘,截至10:47,上证科创板芯片指数下跌0.38%。成分股方面涨跌互现,华海清科领涨,复旦微电、华峰测控跟涨;源杰科技领跌,龙芯中科、思...
国家知识产权局信息显示,无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种超薄芯片埋置基板及其制作方法”的专利,公开号CN121693200A,申请日期为2025年12...
芯片是科技领域的“心脏”,手机、电脑、AI、国防等都离不开它。目前,国产芯片发展迅速,全产业链(设计、制造、检测)人才缺口大,尤其稀缺高端人才。 未来想进入芯片...
随着AI数据中心的带宽和功耗需求推动从电气网络向光学扩展网络的转型,协同封装光学器件中一直缺少一个关键组件:激光器本身。现在这种情况已经改变。上个月,Tower...
证券之星消息,富瀚微(300613)03月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:ai pc的芯片预计什么时候量产,是否有芯片介绍给出来 富...
国家知识产权局信息显示,东莞市鑫恩自动化设备有限公司取得一项名为“一种芯片测试机”的专利,授权公告号CN223996662U,申请日期为2025年1月。 专利摘...
3月17日晚鹏鼎控股(002938)公告,公司全资子公司庆鼎精密与淮安经济技术开发区管理委员会签署投资协议,计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。 公司...
有投资者在互动平台向金禄电子提问:“您好,请问公司目前高端PCB产品比重多少?有无布局和生产与未来Al伺服器和量子技术相关的髙端PCB产品?谢谢。” 针对上述提...
国家知识产权局信息显示,四川海英电子科技有限公司取得一项名为“一种用于连续检测PCB板长度尺寸的检测装置及方法”的专利,授权公告号CN121323441B,申请...