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苏州材装半导体取得退火装置专利，提高待退火基板的退火效果
国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种退火装置”的专利，授权公告号CN224653940U，申请日期为2025年9月。 专利摘要显...
爱思开海力士取得半导体设备和制造方法专利
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“半导体设备和制造半导体设备的方法”的专利，授权公告号CN114464623B，申请日期为2021年6月...
晶艺半导体取得多基岛引线框架及封装体专利
国家知识产权局信息显示，晶艺半导体有限公司取得一项名为“一种多基岛引线框架及封装体”的专利，授权公告号CN121192077B，申请日期为2025年9月。 天眼...
日月光取得半导体结构及其形成方法专利
国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN115376928B，申请日期为2021年5月。...
立昂微董事长王敏文：半导体硅片市场需求旺盛 目前已进入涨价周期
经历了连续两年的上半年亏损后，立昂微扭亏为盈。 立昂微（605358.SH）2026年上半年实现营收20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润0.84亿元...
富士精工取得液位开关组件及空调排水泵专利，提高安装可靠性和稳定性
国家知识产权局信息显示，浙江富士精工科技有限公司取得一项名为“液位开关组件及空调排水泵”的专利，授权公告号CN224652283U，申请日期为2025年9月。 ...
汽车芯片五项认证认可行业标准发布
来源：人民日报 近日，市场监管总局（国家认监委）批准立项的《汽车芯片机构认证审查 通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。这五项标准构建了全球首个针对汽车芯片...
汇顶科技取得总线传输装置专利提升多芯片系统数据匹配性
国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“总线传输装置、系统和方法及多芯片系统”的专利，授权公告号CN121705212B，申请日期为20...
阿莱德：公司产品目前暂未应用于HBM芯片
证券之星消息，阿莱德(301419)08月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘你好 请问贵公司散热产品可以用于HBM存储芯片吗？谢谢 阿...
正在讨论将芯片作为首个对美投资项目？韩国否认
据彭博社8月18日消息，当天，韩国政府否认了当地媒体关于“政府正在讨论将半导体项目作为其对美首笔投资”的报道。 18日，韩国总统府青瓦台在声明中表示，有关两国正...
美方施压韩国优先赴美投存储芯片，韩国总统府否认相关说法
8月18日，据财闻海外资讯，韩国原本计划将能源项目作为首个对美重大投资，计划本月末对外公布。但在8月13日总统府闭门贸易会议上， 美方强烈要求韩国把存储芯片工厂...
成都宏明电子取得用于射频干扰滤波器的离心式焊接设备及焊接方法专利
国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“用于射频干扰滤波器的离心式焊接设备及焊接方法”的专利，授权公告号CN121373616B，申请日期...
上海显耀显示科技申请微型发光二极管芯片及其形成方法专利，能够有效减小不同颜色芯片配合使用时的体积
国家知识产权局信息显示，上海显耀显示科技股份有限公司申请一项名为“微型发光二极管芯片及其形成方法”的专利，公开号CN122602716A，申请日期为2025年2...
聆思半导体取得多芯片并行测试用载板专利，实现多芯片并行测试以提升效率
国家知识产权局信息显示，合肥聆思半导体技术有限公司取得一项名为“一种多芯片并行测试用载板”的专利，授权公告号CN224651496U，申请日期为2025年9月。...
iPhone 18 Pro系列六大升级曝光：涵盖设计、芯片等
【CNMO科技消息】8月18日，有外媒表示，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计将于下月发布，传闻将带来六项重要升级，涵盖设计、芯...
俄新型导弹安装美国芯片？英伟达回应
据乌克兰《基辅邮报》等媒体近日报道，乌克兰国防部情报总局称，在俄罗斯新型S-71M“单色”空射导弹中发现美国芯片公司英伟达的计算模块（内置芯片等元器件的标准化成...
中航光电取得斜向控制伸缩浮动对准装置专利
国家知识产权局信息显示，中航光电科技股份有限公司取得一项名为“一种斜向控制伸缩的浮动对准装置”的专利，授权公告号CN121115215B，申请日期为2025年8...
港股PCB概念股下跌，建滔积层板跌超6%
每经AI快讯，8月18日，港股PCB概念股下跌，建滔积层板跌超6%，建滔集团跌超5%，胜宏科技、广合科技跌逾4%，中国建材跌超3%。 每日经济新闻
浙江石化取得用于制备聚丙烯的复配外给电子体专利
国家知识产权局信息显示，浙江石油化工有限公司取得一项名为“一种用于制备聚丙烯的复配外给电子体及其制备方法与聚丙烯材料”的专利，授权公告号CN122011244B...