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全球人形机器人SoC芯片市场竞争状况分析及投资前景建议报告2026年版
全球人形机器人SoC芯片市场竞争状况分析及投资前景建议报告2026年版 人形机器人SoC芯片概述 人形机器人SoC芯片是面向人形机器人感知、决策、运动控制和通信...
英集芯申请驱动电路及电气设备专利，显著提高电路的开关效率
国家知识产权局信息显示，深圳英集芯科技股份有限公司申请一项名为“一种驱动电路及电气设备”的专利，公开号CN122600952A，申请日期为2026年5月。 专利...
兆讯恒达取得SOC架构时钟控制拓扑图形自动化生成方法专利
国家知识产权局信息显示，北京兆讯恒达技术有限公司取得一项名为“SOC架构的时钟控制拓扑图形自动化生成方法、装置”的专利，授权公告号CN122154602B，申请...
福建亿达科电气申请微电网电压频率偏差估计方法专利，实现微电网电压频率偏差的精确估计
国家知识产权局信息显示，福建亿达科电气有限公司申请一项名为“一种用于不同场景的微电网电压频率偏差估计方法”的专利，公开号CN122600055A，申请日期为20...
壹特阀门取得两片式高平台高压球阀专利，防止高压介质冲击下阀座移位导致开关失效
国家知识产权局信息显示，浙江壹特阀门科技有限公司取得一项名为“一种两片式高平台高压球阀”的专利，授权公告号CN224649133U，申请日期为2026年7月。 ...
京东方申请一种探测面板及平板探测器专利，信号屏蔽结构被配置为接收固定电压
国家知识产权局信息显示，北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“一种探测面板及平板探测器”的专利，公开号CN122602608A，申...
零跑科技申请调光电机控制装置专利，可使输出至调光电机的控制信号对应的电压随供电电源的电压等比例变化
国家知识产权局信息显示，浙江凌艾未来科技有限公司;浙江零跑科技股份有限公司申请一项名为“调光电机控制装置、方法、调光电机及车辆”的专利，公开号CN1226008...
武汉高芯科技申请可抑制表面漏电流的红外探测器钝化方法专利，极大降低红外焦平面阵列设计和制造难度
国家知识产权局信息显示，武汉高芯科技有限公司申请一项名为“可抑制表面漏电流的红外探测器钝化方法及红外探测器”的专利，公开号CN122602656A，申请日期为2...
施耐德电器取得用于识别故障电流传感器的方法和系统专利
国家知识产权局信息显示，施耐德电器工业公司取得一项名为“用于识别故障电流传感器的方法和系统”的专利，授权公告号CN114325210B，申请日期为2021年9月...
承芯半导体取得薄膜电阻结构专利
国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司取得一项名为“薄膜电阻结构及其形成方法、半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN115966557B，申请日...
海康微影取得光敏探测器专利，凹槽内侧壁表面粗糙度不小于设定值
国家知识产权局信息显示，杭州海康微影传感科技有限公司取得一项名为“光敏探测器”的专利，授权公告号CN224653898U，申请日期为2025年9月。 专利摘要显...
tektronix/泰克MDO4054-3混合示波器
泰克Tektronix MDO4054C示波器500MHz MDO4054C 泰克混合域示波器 带宽：500 兆赫 带宽可升级至 1 GHz 频道：4 采样率：...
明阳电路：8月17日融券卖出1200股，融资融券余额4.02亿元
证券之星消息，8月17日，明阳电路（300739）融资买入2264.88万元，融资偿还2299.04万元，融资净卖出34.16万元，融资余额4.02亿元。 融...
湘能华磊光电取得图形化复合衬底及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，湘能华磊光电股份有限公司取得一项名为“一种图形化复合衬底及其制备方法”的专利，授权公告号CN116053377B，申请日期为2023年1...
【异动股】军工电子板块下挫,展芯股份(301707.CN)跌5.65%
【财华社讯】今日早盘，截至发稿，军工电子板块下挫。展芯股份(301707.CN)跌5.65%报85.20元，兴图新科(688081.CN)跌4.83%报29.3...
量子时基申请一种供电电路及电子设备专利，无需专门的升压电路即可在低输入电压条件下为高压负载供电
国家知识产权局信息显示，北京量子时基科技有限公司申请一项名为“一种供电电路及电子设备”的专利，公开号CN122600703A，申请日期为2026年5月。 专利摘...
通威太阳能取得光伏二极管专利，可兼顾良好的散热性能
国家知识产权局信息显示，通威太阳能（成都）有限公司取得一项名为“光伏二极管、接线盒与光伏发电系统”的专利，授权公告号CN224653862U，申请日期为2025...
国金证券：半导体测试价值重估 AI驱动相关设备迈向结构成长
智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测，全球...
华邦电子取得半导体制造装置及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，华邦电子股份有限公司取得一项名为“半导体制造装置及其半导体制造方法”的专利，授权公告号CN117008433B，申请日期为2022年4月...
铠侠申请半导体存储装置专利，提供容易高集成化的半导体存储装置
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN122602499A，申请日期为2022年3月。 专利摘要显示，实施方式...