上海森桓新材料申请一种半导体温控设备专利，满足3nm及以下先进制程的极低温工艺需求_资讯

上海森桓新材料申请一种半导体温控设备专利，满足3nm及以下先进制程的极低温工艺需求

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2025-11-29 11:07:44

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国家知识产权局信息显示，上海森桓新材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体温控设备”的专利，公开号CN121028920A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体温控设备，包括液氮供应单元、换热单元及能量回收单元，液氮供应单元通过液氮管路与换热单元连通，换热单元与能量回收单元通过传热流体管路连通，液氮供应单元包含具有液氮出口的液氮储罐；换热单元包括深冷换热器、负载换热端，深冷换热器具有壳体以及设在壳体内的氮气管及传热流体换热器，传热流体换热器与氮气管间壁换热，传热流体换热器设置在氮气管旁，负载换热端用于冷却目标负载，本发明采用液氮作为冷源，通过间接制冷系统冷却低温传热流体，再由低温传热流体冷却目标负载以实现精确温控。解决了液氮直冷导致的热冲击与温度波动大的问题，可满足3nm及以下先进制程的极低温工艺需求。

天眼查资料显示，上海森桓新材料科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海森桓新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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