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孚淇科技取得一种隔离开关盒使用装置专利，提高电气系统的稳定性和安全性
国家知识产权局信息显示，孚淇科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种隔离开关盒使用装置”的专利，授权公告号CN223599251U，申请日期为2024年12月。 ...
芯培森申请基于UVM的原子级计算芯片验证方法专利，能够解决原子级计算芯片的功能验证难题
国家知识产权局信息显示，广东芯培森技术有限公司申请一项名为“一种基于UVM的原子级计算芯片验证方法”的专利，公开号CN121031481A，申请日期为2025年...
华为申请存储芯片、存储系统和电子设备专利，能够提高存储芯片的读写性能
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片、存储系统和电子设备”的专利，公开号CN121034361A，申请日期为2024年5月。 专利摘要...
拉芳德利取得霍尔集成电路及晶片堆叠制造方法专利
国家知识产权局信息显示，拉芳德利责任有限公司取得一项名为“霍尔集成电路以及使用晶片堆叠制造霍尔集成电路的对应方法”的专利，授权公告号CN113169270B，申...
长晶科技申请半导体结构专利，减低导通电阻
国家知识产权局信息显示，江苏长晶科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN121038334A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，本...
LTU申请小芯片布置专利，可编排微系统并将其暴露为微服务
国家知识产权局信息显示，LTU许可有限公司申请一项名为“小芯片布置”的专利，公开号CN121039653A，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，提出了一种小...
台亚半导体取得超声波阵列收发方法及其模组专利
国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司取得一项名为“超声波阵列收发方法及其模组”的专利，授权公告号CN115761816B，申请日期为2022年9月。 ...
诚亿电子申请新型智能机器人驱动PCB板专利，提升信号处理能力
国家知识产权局信息显示，诚亿电子（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种新型智能机器人驱动PCB板”的专利，公开号CN121038102A，申请日期为2025年9月。...
星思半导体取得一种数据报文处理方法及相关装置专利
国家知识产权局信息显示，南京星思半导体有限公司取得一项名为“一种数据报文处理方法及相关装置”的专利，授权公告号CN116567076B，申请日期为2023年5月...
杰赛科技申请半导体测试板制造方法及半导体测试板专利，提升板厚和介厚均匀度
国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“半导体测试板制造方法及半导体测试板”的专利，公开号CN121038148A，...
长鑫科技申请半导体结构及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121038271A，申请日期为2024年5月。 专利摘...
顺德开关厂申请一种35kV浸漆式线圈专利，提升线圈散热效果
国家知识产权局信息显示，广东省顺德开关厂有限公司申请一项名为“一种35kV浸漆式线圈”的专利，公开号CN121034823A，申请日期为2025年8月。 专利摘...
三峡新能源阳江发电公司申请一种高压大电流开关、叶片防护装置及防护方法专利，能够均衡通过通路的电流分配
国家知识产权局信息显示，三峡新能源阳江发电有限公司、东方电气风电股份有限公司、中国能源建设集团广东省电力设计研究院有限公司申请一项名为“一种高压大电流开关、叶片...
雅迅智联取得设备内大容量电容放电保护方法与设备专利
国家知识产权局信息显示，厦门雅迅智联科技股份有限公司取得一项名为“一种设备内大容量电容的放电保护方法与该设备”的专利，授权公告号CN112531802B，申请日...
PDI数字申请具有运动传感器的电子显示设备专利，根据运动状态启动位置确定无线电信号输出
国家知识产权局信息显示，PDI数字有限公司申请一项名为“具有运动传感器的电子显示设备”的专利，公开号CN121039668A，申请日期为2023年5月。 专利摘...
长城汽车取得车辆断电保护方法、电子设备及车辆专利
国家知识产权局信息显示，长城汽车股份有限公司取得一项名为“车辆断电保护方法、电子设备及车辆”的专利，授权公告号CN120039119B，申请日期为2024年9月...
浙江法拉迪电气申请一种负荷开关操作机构及负荷开关专利，实现储能与释放阶段的可靠机械解耦
国家知识产权局信息显示，浙江法拉迪电气股份有限公司申请一项名为“一种负荷开关操作机构及负荷开关”的专利，公开号CN121034862A，申请日期为2025年9月...
巨光光电取得易于调节的电控双关节灯具专利，实现灯具的便捷调节
国家知识产权局信息显示，厦门巨光光电科技有限公司取得一项名为“一种易于调节的电控双关节灯具”的专利，授权公告号CN223595862U，申请日期为2024年12...
安徽金锘科技申请低损耗低电阻高BS纳米晶屏蔽片制备方法专利，屏蔽效果的一致性及稳定性好
国家知识产权局信息显示，安徽金锘科技有限公司申请一项名为“一种低损耗低电阻高BS纳米晶屏蔽片制备方法”的专利，公开号CN121038257A，申请日期为2025...
大连崇达电路申请提高多层印制电路板压合平整度的方法专利，有效提高印制电路板平整度
国家知识产权局信息显示，大连崇达电路有限公司申请一项名为“一种提高多层印制电路板压合平整度的方法”的专利，公开号CN121038185A，申请日期为2025年9...