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英特尔CEO陈立武：存储芯片短缺至少持续至2028年
当地时间2月3日，在思科AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武谈到存储芯片短缺局面时表示：“要到2028年才能有所缓解。”陈立武给出的“2028年”节点远超华尔街共...
半导体ETF最适合买哪只？
作者：荔枝 导语：在半导体行业的配置逻辑中，投资者往往面临设计、封测、材料与设备等细分赛道的抉择。站在周期复苏与国产化提速的交汇点，半导体设备ETF易方达（15...
TD Cowen：将恩智浦半导体(NXPI.O)目标价从285美元下调至250美元。
TD Cowen：将恩智浦半导体(NXPI.O)目标价从285美元下调至250美元。 来源：金融界AI电报
国微电子申请三维堆叠存储器及冗余修复方法专利，有效提高存储单元故障的晶圆堆叠良率
国家知识产权局信息显示，深圳市国微电子有限公司申请一项名为“一种三维堆叠存储器及冗余修复方法”的专利，公开号CN121459906A，申请日期为2025年9月。...
亚世光电：2025年1-12月各类资产减值准备计提1223.86万元
每经AI快讯，亚世光电2月4日晚间发布公告称，2025年1-12月各类资产减值准备计提1223.86万元，减少公司2025年1-12月合并报表利润总额1223....
全景技术取得芯片剥离摆盘设备专利，提高芯片转移稳定性
国家知识产权局信息显示，全景技术（东莞）有限公司取得一项名为“芯片剥离摆盘设备”的专利，授权公告号CN223872706U，申请日期为2025年1月。 专利摘要...
高光微半导体申请保护膜支撑框架及其贴装方法专利，提高粘接可靠性
国家知识产权局信息显示，上海高光微半导体科技有限公司申请一项名为“一种保护膜支撑框架及其贴装方法”的专利，公开号CN121454855A，申请日期为2024年7...
索尼半导体申请光检测装置专利，能够适当地布置像素的构成元件
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测装置”的专利，公开号CN121464742A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，[问题...
国产真空甲酸炉技术突破：翰美半导体如何封装焊接难题
一、行业背景：半导体封装焊接的重心挑战 在全球半导体产业向先进封装技术加速演进的背景下，焊接质量已成为制约器件性能提升的关键环节。据市场预测，2025年全球封装...
武汉罗博半导体申请晶圆缺陷视觉AI检测方法专利，检测流程自动化程度高
国家知识产权局信息显示，武汉罗博半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆缺陷视觉AI检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121437493A，申请日期...
SK恩普士申请用于半导体工艺的组合物专利，可制造半导体装置
国家知识产权局信息显示，SK恩普士有限公司申请一项名为“用于半导体工艺的组合物、用于制备半导体工艺用的组合物的方法以及用于制造半导体装置的方法”的专利，公开号C...
索尼半导体解决方案公司申请光检测装置专利，能够降低功耗和数据量
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测装置”的专利，公开号CN121464648A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，[问题...
Intel计划复活内存业务：ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%
快科技2月4日消息，在AI基础设施建设热潮带动DRAM需求激增，全球内存供应链瓶颈持续凸显的背景下，Intel正计划重返阔别40年的DRAM内存市场。 据悉，I...
理工光科：公司不涉及超导材料或超导设备的研发与制造
证券之星消息，理工光科(300557)02月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司在超导方面有应用吗 理工光科董秘：您好！公司不涉及超导材...
奇安易联申请基于图像分析的芯片封测气泡率分析方法及系统专利，计算气泡面积占芯片面积的百分比
国家知识产权局信息显示，江苏奇安易联智能科技有限公司申请一项名为“一种基于图像分析的芯片封测气泡率分析方法及系统”的专利，公开号CN121458631A，申请日...
英集芯多颗芯片支持充电宝新国标电池信息显示
前言 工信部已公开发布强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（征求意见稿），并面向社会征求意见。标准提出要对电池电压、温度等参数进行监测，对异常状态信息进行存...
芯片产业链集体回调，关注科创芯片ETF易方达（589130）、科创芯片设计ETF易方达（589030）投资价值
2月4日午后，芯片产业链股震荡整理。截至14点10分，科创芯片指数下跌3.4%，科创芯片设计指数下跌4.2%。 消息面上，英特尔首席执行官在思科AI峰会上表示，...
拓荆键科申请芯片拾取定位方法及装置专利，有效提升芯片拾取定位的精度与稳定性
国家知识产权局信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司申请一项名为“一种芯片拾取定位方法及装置”的专利，公开号CN121463771A，申请日期为2025年...
工信部：突破算力芯片、工业大模型等关键技术 做优应用生态
每经AI快讯，据中国信通院消息，2026年2月3日，中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出，工信部深入贯彻...
松可包装取得一种多头称专利，能够防止开关活动门处夹卡物料
国家知识产权局信息显示，佛山市松可包装机械有限公司取得一项名为“一种多头称”的专利，授权公告号CN223870179U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示...