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国际大厂都跑去搞更先进的12英寸芯片了。8英寸的老生产线，谁接盘？诶，中芯国际等国内厂上了。这算不算别人吃牛排，我啃骨头？但啃好了，也能吃饱。
国际大厂都跑去搞更先进的12英寸芯片了。8英寸的老生产线，谁接盘？诶，中芯国际等国内厂上了。这算不算别人吃牛排，我啃骨头？但啃好了，也能吃饱。
荣耀出征手游评测：2025全新玩法解读与职业选择指南
2025年末，正版授权奇迹MU复刻手游《荣耀出征》迎来重磅版本更新，不仅优化了成长节奏，更推出了分级攻城战、全天候恶魔广场等策略性拉满的全新玩法，同时在职业平衡...
原创 特朗普直指泽连斯基阻和谈，公开表态为普京送上 助攻
特朗普如今对其他国家领土的觊觎之心，似乎在某种程度上与普京产生了心有灵犀的共鸣。两位世界强权的领导人，仿佛在历史的某个节点上不期而遇，彼此在关键时刻展现出一种奇...
全球首条超级高铁试验线开工未来时速可达千公里
科技突破：全球首条超级高铁试验线正式开工，未来时速或达千公里 随着科技的飞速发展，全球交通系统正经历前所未有的变革。近日，一项重大的科技进展引起了全球的关注，那...
甬瑞源电子申请基于MCU控制PCB连接器端功能测试方法专利，确保整体性能符合设计要求
国家知识产权局信息显示，宁波市海曙甬瑞源电子有限公司申请一项名为“一种基于MCU控制PCB连接器端功能测试方法及装置”的专利，公开号CN121385599A，申...
原创 英法德跳反，丹麦警告解散北约，特朗普玩脱了：承认自己或将下台
2026年1月，特朗普刚刚从委内瑞拉带回马杜罗，转头便将目光锁定在了格陵兰岛。他直言不讳地表示，美国必须掌控格陵兰岛，称这是关乎国家安全的重大举措，要防止俄罗斯...
集成电路ETF（159546）涨5.47%，成交额6060.55万元
来源：新浪基金∞工作室 1月21日，国泰中证全指集成电路ETF（159546）收盘涨5.47%，成交额6060.55万元。 集成电路ETF（159546）成立于...
今年前10个月规上电子信息制造业增加值同比增长超10%
央视网消息（新闻联播）：工业和信息化部最新数据显示，前10个月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.5个和1....
中国南方电网申请基于时空磁场和神经网络的电流传感方法和装置专利，提高电流传感的准确性和鲁棒性
国家知识产权局信息显示，中国南方电网有限责任公司申请一项名为“基于时空磁场和神经网络的电流传感方法和装置”的专利，公开号CN121385393A，申请日期为20...
芯片ETF天弘（159310）跌0.93%，半日成交额2231.81万元
来源：新浪基金∞工作室 1月22日，截止午间收盘，芯片ETF天弘（159310）跌0.93%，报2.438元，成交额2231.81万元。芯片ETF天弘（159...
至微半导体取得双套管鼓泡结构和晶圆清洗装置专利，提高了晶圆表面的清洁度
国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司、江苏启微半导体设备有限公司取得一项名为“一种双套管鼓泡结构和晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223829...
大族数控取得板料搬运装置及PCB加工设备专利，提高满足PCB板加工精度要求的概率
国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司取得一项名为“一种板料搬运装置及PCB加工设备”的专利，授权公告号CN223822832U，申请日期为20...
镜观中国·新华社国内新闻照片一周精选丨我国科学家成功研制“纤维芯片”
新华社照片，北京，2026年1月24日 这是1月19日在复旦大学纤维电子材料与器件研究院拍摄的“纤维芯片”。 记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，...
徐州领测半导体申请芯片测试分选机压紧装置专利，提高使用效果
国家知识产权局信息显示，徐州领测半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片测试分选机的芯片压紧装置”的专利，公开号CN121372857A，申请日期为2025年9...
柔软故事嵌入“硬核”心：这本少年小说讲述家风与成长｜张杰读书笔记
孙卫卫是一名出版过《班长上台》《一诺的家风》等30余部作品的知名儿童文学作家，屡获全国优秀儿童文学奖等重要奖项。同时他也是一名纪检监察工作者，日常工作中面对的是...
新易盛申请刚柔板及光电传输组件专利，有效减小传输高频损耗和反射损耗
国家知识产权局信息显示，成都新易盛通信技术股份有限公司申请一项名为“一种刚柔板、用于光电传输的组件及光模块”的专利，公开号CN121397866A，申请日期为2...
深圳能源招标结果：关于JNDL-116燃机控制系统用电源排线采购的中标公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，深圳能源集团股份有限公司1月21日发布《关于JNDL-116燃机控制系统用电源排线采购的中标公告》，详情如下：...
礼鼎半导体申请封装结构及电子装置专利，提升封装结构的散热效果
国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司、礼鼎半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“封装结构以及电子装置”的专利，公开号CN121398593A，...