高光微半导体申请保护膜支撑框架及其贴装方法专利，提高粘接可靠性_资讯

高光微半导体申请保护膜支撑框架及其贴装方法专利，提高粘接可靠性

创始人

2026-02-04 17:16:55

0次

国家知识产权局信息显示，上海高光微半导体科技有限公司申请一项名为“一种保护膜支撑框架及其贴装方法”的专利，公开号CN121454855A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种保护膜支撑框架及其贴装方法，保护膜支撑框架包括垂直于第一平面的内框表面和外框表面和平行于第一平面的第一表面和第二表面；第一表面或/和第二表面设置有定形槽，定形槽的轴线与对应外框表面平行，定形槽的开口与内框表面、外框表面之间均有预设间距。本发明在支撑框架的粘接表面设置定形槽，引导胶粘剂分布，避免胶粘剂分布不均在局部位置发生毛刺、溢胶或粘附力不足，提高粘接可靠性，并避免溢胶造成的质量与外观不良的问题；另外设置的定型槽以对应的外框表面和内框表面的中截面形成轴对称，提高胶粘剂分布均匀性；最后设置定形槽底面宽度不大于开口宽度，提高对胶粘剂的分布引导作用并提高胶粘接触面积，提高粘附力。

天眼查资料显示，上海高光微半导体科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1312万人民币。通过天眼查大数据分析，上海高光微半导体科技有限公司。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示科技投资上海表面导体保护膜框架专利形槽胶粘剂内框外框

上一篇：索尼半导体解决方案公司申请光检测装置专利，能够降低功耗和数据量

下一篇：武汉罗博半导体申请晶圆缺陷视觉AI检测方法专利，检测流程自动化程度高

高光微半导体申请保护膜支撑框架及其贴装方法专利，提高粘接可靠性

相关内容

热门资讯