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电磁阀与电动阀有什么不一样？
1、电磁阀的组成 电磁阀是制冷系统中控制制冷剂自动通、断的阀门。电磁阀可分为直接作用式和间接作用式两种，用于商业制冷设备中的电磁阀一般为直接作用式。电磁阀由阀体...
杰华特微电子申请电流采样电路和开关电源专利，可消除运放失调电压对电流采样精度的影响
国家知识产权局信息显示，杰华特微电子股份有限公司申请一项名为“一种电流采样电路和开关电源”的专利，公开号CN121508460A，申请日期为2025年2月。 专...
锂威能源取得软包电池专利，可更便捷检测铝塑膜与极耳间电压
国家知识产权局信息显示，浙江锂威能源科技有限公司取得一项名为“一种软包电池”的专利，授权公告号CN223911685U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显...
江苏鸿佳电子取得设有卡固机构的发光二极管组件专利，便于加强二极管本体的固定
国家知识产权局信息显示，江苏鸿佳电子科技有限公司取得一项名为“一种设有卡固机构的发光二极管组件”的专利，授权公告号CN223912810U，申请日期为2025年...
ZF申请直流电压转换器专利，能够输出直流输出电压
国家知识产权局信息显示，ZF腓特烈斯哈芬股份公司申请一项名为“直流电压转换器、车辆、车辆系统以及运行直流电压转换器的方法”的专利，公开号CN121511553A...
骏创驱动科技取得MOS管铝基板辅助系统专利，实现三相电机相电流的实时检测
国家知识产权局信息显示，骏创驱动科技（东莞）有限公司取得一项名为“一种MOS管铝基板辅助系统”的专利，授权公告号CN223911015U，申请日期为2025年2...
粒子微申请电流复用型输出放大器专利，压摆率倍增
国家知识产权局信息显示，广州粒子微电子有限公司申请一项名为“一种电流复用型输出放大器”的专利，公开号CN121508462A，申请日期为2025年10月。 专利...
广东增敏科技申请基于MEMS技术的多参数智能气体传感器识别系统专利，显著提升多气体识别系统的智能化、集成化与实用化水平
国家知识产权局信息显示，广东增敏科技有限公司申请一项名为“一种基于MEMS技术的多参数智能气体传感器识别系统”的专利，公开号CN121499407A，申请日期为...
上海悦匠实业取得用于半导体VCE外挂分子泵供电的交直流转换装置专利，实现外挂的分子泵的安全供电
国家知识产权局信息显示，上海悦匠实业有限公司取得一项名为“一种用于半导体VCE外挂分子泵供电的交直流转换装置”的专利，授权公告号CN223912411U，申请日...
2026年东北电力稳压器品牌推荐：沈阳金辰阳科技优选指南
在东北地区，电力稳压器是保障工业、农业、通信等领域电力稳定性的关键设备。沈阳金辰阳科技有限公司作为一家集研发、生产、销售于一体的科技企业，凭借其多样化的产品线和...
原创 iQOO发力千元市场，8000mAh+天玑9400+芯片+OIS防抖，跌至1699元
在如今的中端市场里，很多手机都在喊“性能旗舰”“续航怪兽”，但真正能把这两件事同时做好，其实并不多。iQOO Z10 Turbo+给我的感觉，是那种不太花哨，却...
超导新技术取得铜包铝排焊接装置专利，保证铜包铝排的对接定位精度
国家知识产权局信息显示，超导新技术（常州）有限公司取得一项名为“一种铜包铝排焊接装置”的专利，授权公告号CN223903127U，申请日期为2025年3月。 专...
艾科半导体申请非对称半桥反激式转换器专利，可实现安全关闭电源程序
国家知识产权局信息显示，新加坡商艾科半导体有限公司申请一项名为“非对称半桥反激式转换器”的专利，公开号CN121507651A，申请日期为2025年11月。 专...
原创 荷兰彻底把路走绝了！荷兰法庭正式裁决：继续管制安世半导体！
荷兰这回，是真的打算死死抱住美国的大腿了。 就在2月11日，闻泰科技的一纸公告揭露了荷兰政府的真实面目，将那层笼罩在西方契约精神下的遮羞布彻底撕开。荷兰的企...
中微半导体申请导流环和等离子体处理装置专利，提高晶圆上各处加工的均一性
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种导流环和等离子体处理装置”的专利，公开号CN121506831A，申请日期为2024...
又有两家功率半导体企业发布涨价函！
近日，华润微电子（简称“华润微”）与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）相继发布产品价格调整通知函，宣布上调相关半导体产品价格。 华润微发布涨价函称，受...
北京林业大学等申请油松抗旱育种芯片专利，用于油松抗旱性状基因分型
国家知识产权局信息显示，北京林业大学、艾吉泰康生物科技（北京）有限公司申请一项名为“油松抗旱育种芯片及其应用”的专利，公开号CN121496090A，申请日期为...
苏州芯振半导体申请改善激光切割加工平整度专利，可获得侧壁粗糙度Ra＜50nm的高质量切割结构
国家知识产权局信息显示，苏州芯振半导体科技有限公司申请一项名为“一种改善激光切割加工平整度的工艺方法”的专利，公开号CN121491561A，申请日期为2025...
鸿利智汇申请LED封装结构及灯珠专利，降低发光芯片的温度
国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及灯珠”的专利，公开号CN121510755A，申请日期为2025年10月。 专...
精芯半导体取得半导体零件加工用限位机构专利，方便自动对半导体芯片进行夹持和推出拿取
国家知识产权局信息显示，精芯半导体设备（沈阳）有限公司取得一项名为“一种半导体零件加工用限位机构”的专利，授权公告号CN223903760U，申请日期为2025...