当地时间2月3日，在思科AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武谈到存储芯片短缺局面时表示：“要到2028年才能有所缓解。”陈立武给出的“2028年”节点远超华尔街共识，暗示本轮“超级周期”的持续性可能被低估。

陈立武透露与两家主要存储大厂沟通后的结论是：供应紧张至少将持续至2028年。

当下存储芯片驱动力不再是消费电子的周期性波动，而是AI基础设施的结构性挤压。陈立武明确指出，“人工智能将‘吃下’大量内存”，尤其是英伟达Rubin等新一代平台对HBM（高带宽内存）的渴求，正在无情挤占传统DRAM的产能。

与此同时，英特尔试图通过“换血”来加速切入GPU市场。陈立武表示，公司已任命新的首席架构师全面推进GPU研发，以把握人工智能数据中心需求快速增长带来的机遇。

据悉，英特尔已经聘请前高通高管Eric Demmers担任首席GPU架构师，意在弥补英特尔在图形处理领域的架构短板，直接对标英伟达的数据中心业务。

陈立武在接受媒体采访时表示，GPU项目由英特尔数据中心芯片负责人Kevork Kechichian监督，这意味着英特尔不再将GPU视为独立显卡配件，而是数据中心整体解决方案的关键一环。

有关英特尔的代工业务，陈立武透露，多家客户正与英特尔晶圆代工业务展开深入接洽，兴趣集中在14A制程技术，相关量产有望在今年晚些时候加速。

陈立武还表示，客户必须告知产品数量和具体产品类型，以便英特尔规划并花时间建设产能。

据之前媒体报道，英伟达计划在新一代架构Feynman芯片中与英特尔合作，英特尔负责GPU部分先进封装的需求。GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，具体选择取决于14A后续良率量产状况。

I/O芯片包含内存控制器并负责芯片间的连接。虽然它的性能要求不如GPU计算芯片那么高，但仍然需要先进的工艺。

此外，又有最新的报道称，苹果正在探索将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出，鉴于台积电目前正与英伟达及其他人工智能公司开展更多业务，苹果正在评估是否将某些低端处理器交由其他厂商代工，以应对供应链挑战。尽管报道未明确具体的候选厂商，但此前的传闻显示，英特尔可能会在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器。