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传感器板块2月4日跌0.73%，利扬芯片领跌，主力资金净流出47.61亿元
证券之星消息，2月4日传感器板块较上一交易日下跌0.73%，利扬芯片领跌。当日上证指数报收于4102.2，上涨0.85%。深证成指报收于14156.27，上涨0...
卓尔凡出口沙特三相400V稳压器 卓尔凡电力 ZFLS-4500KVA
中国电力科技出海新标杆：卓尔凡4500KVA工业稳压器成功交付沙特高端市场，卓尔凡方经理139-2926++33+56咨询 导语：在"一带一路"倡议与沙特"20...
拓荆科技申请阀及半导体加工设备专利，保证阀及其管路内部的清洁效果
国家知识产权局信息显示，拓荆科技（上海）有限公司申请一项名为“阀及半导体加工设备”的专利，公开号CN121452357A，申请日期为2025年12月。 专利摘要...
弘正储能申请基于动态增益控制的一氧化碳检测电路及浓度计算方法专利，以解决高浓度恢复问题并优化电路性能
国家知识产权局信息显示，弘正储能（上海）能源科技有限公司申请一项名为“一种基于动态增益控制的一氧化碳检测电路及浓度计算方法”的专利，公开号CN121453865...
无棣县市场监管局开展电子计价秤专项检查 筑牢消费公平防线
齐鲁晚报·齐鲁壹点 王芳 通讯员 胡莹莹 为维护春节、3·15期间市场计量秩序，严厉打击“缺斤少两”等计量违法行为，近日，无棣县市场监管局聚焦民生关切，提前部署...
AI芯片测试需求爆发！泰瑞达营收暴增44%，存储价格飙涨40%
全球芯片测试龙头泰瑞达披露2025财年第四季度业绩，营收同比增长43.9%达到10.8亿美元，调整后营业利润为3.14亿美元，均超出市场预期。Counterpo...
纳川微电子申请带预充电的自举采样开关电路及模数转换器专利，显著提升采样开关的线性度与导通特性
国家知识产权局信息显示，成都纳川微电子科技有限公司申请一项名为“一种带预充电的自举采样开关电路及模数转换器”的专利，公开号CN121461996A，申请日期为2...
驰风电气取得熔断器式隔离开关专利，能有效避免逐个打开时的安全隐患
国家知识产权局信息显示，浙江驰风电气有限公司取得一项名为“一种熔断器式隔离开关”的专利，授权公告号CN223871390U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！
过去三年，全球电子产业在动荡中完成了供应链的韧性重构。从生成式AI的横空出世到新能源架构的全面升级，行业在压力中展现出极强的进化能力，技术创新的焦点已从单一的性...
英特尔CEO陈立武：存储芯片短缺至少持续至2028年
当地时间2月3日，在思科AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武谈到存储芯片短缺局面时表示：“要到2028年才能有所缓解。”陈立武给出的“2028年”节点远超华尔街共...
半导体ETF最适合买哪只？
作者：荔枝 导语：在半导体行业的配置逻辑中，投资者往往面临设计、封测、材料与设备等细分赛道的抉择。站在周期复苏与国产化提速的交汇点，半导体设备ETF易方达（15...
TD Cowen：将恩智浦半导体(NXPI.O)目标价从285美元下调至250美元。
TD Cowen：将恩智浦半导体(NXPI.O)目标价从285美元下调至250美元。 来源：金融界AI电报
国微电子申请三维堆叠存储器及冗余修复方法专利，有效提高存储单元故障的晶圆堆叠良率
国家知识产权局信息显示，深圳市国微电子有限公司申请一项名为“一种三维堆叠存储器及冗余修复方法”的专利，公开号CN121459906A，申请日期为2025年9月。...
亚世光电：2025年1-12月各类资产减值准备计提1223.86万元
每经AI快讯，亚世光电2月4日晚间发布公告称，2025年1-12月各类资产减值准备计提1223.86万元，减少公司2025年1-12月合并报表利润总额1223....
全景技术取得芯片剥离摆盘设备专利，提高芯片转移稳定性
国家知识产权局信息显示，全景技术（东莞）有限公司取得一项名为“芯片剥离摆盘设备”的专利，授权公告号CN223872706U，申请日期为2025年1月。 专利摘要...
高光微半导体申请保护膜支撑框架及其贴装方法专利，提高粘接可靠性
国家知识产权局信息显示，上海高光微半导体科技有限公司申请一项名为“一种保护膜支撑框架及其贴装方法”的专利，公开号CN121454855A，申请日期为2024年7...
索尼半导体申请光检测装置专利，能够适当地布置像素的构成元件
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测装置”的专利，公开号CN121464742A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，[问题...
国产真空甲酸炉技术突破：翰美半导体如何封装焊接难题
一、行业背景：半导体封装焊接的重心挑战 在全球半导体产业向先进封装技术加速演进的背景下，焊接质量已成为制约器件性能提升的关键环节。据市场预测，2025年全球封装...
武汉罗博半导体申请晶圆缺陷视觉AI检测方法专利，检测流程自动化程度高
国家知识产权局信息显示，武汉罗博半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆缺陷视觉AI检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121437493A，申请日期...
SK恩普士申请用于半导体工艺的组合物专利，可制造半导体装置
国家知识产权局信息显示，SK恩普士有限公司申请一项名为“用于半导体工艺的组合物、用于制备半导体工艺用的组合物的方法以及用于制造半导体装置的方法”的专利，公开号C...