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容泰半导体申请SIC-MOS芯片键合夹持工装专利，保证键合时的定位精度

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2026-08-28 23:23:38

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国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司申请一项名为“一种SIC-MOS芯片键合夹持工装”的专利，公开号CN122662710A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造技术领域，特别是一种SIC‑MOS芯片键合夹持工装。包括有底部支撑座，底部支撑座设置有加工平台，加工平台滑动连接有对称分布的第一滑动杆，第一滑动杆滑动连接有第二滑动杆，第二滑动杆固接有夹持板，夹持板与加工平台之间固接有第一弹性件，加工平台固接有对称分布的安装板，安装板滑动连接有第一滑动板，第一滑动板设置有若干个固定组件，固定组件包括有两个转动杆，两个转动杆均铰接于第一滑动板，转动杆铰接有夹持块。本发明通过第一弹性件实现夹持板对芯片的柔性夹持，使芯片在加热过程中能够通过弹簧进行适应性夹持，在键合时通过固定组件对第二滑动杆进行夹持固定，保证键合时的定位精度。

天眼查资料显示，容泰半导体（江苏）有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66666万人民币。通过天眼查大数据分析，容泰半导体（江苏）有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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