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ARM Cortex-M4嵌入式应用技术教与学（微课视频+程序代码+教学课件+教学大纲）
教学大纲 01 课程基本信息 02 课程简介 03 课程目标 04 课程目标与毕业要求指标点的对应关系 05 课程目标与教学内容、学时分配 06...
正泰电源（002150）3月20日主力资金净买入3.09亿元
证券之星消息，截至2026年3月20日收盘，正泰电源(002150)报收于34.88元，上涨10.0%，换手率8.37%，成交量30.0万手，成交额10.3亿元...
正泰电源录得9天5板
正泰电源再度涨停，9个交易日内录得5个涨停，累计涨幅为42.22%，累计换手率为83.72%。截至9:33，该股今日成交量2897.24万股，成交金额10.94...
出口坦桑尼亚避坑指南：制冷机必须配宽输入稳压器的三大理由
坦桑尼亚作为东非经济引擎，其农业、矿业、制造业对工业制冷设备的需求持续增长。然而，当地电网基础设施薄弱，电压波动范围高达±35%（实测输入电压常在323V-45...
元广半导体取得高效节能型化学品热冷交换器专利，解决了换热效率低的技术问题
国家知识产权局信息显示，江苏元广半导体设备有限公司取得一项名为“一种高效节能型化学品热冷交换器”的专利，授权公告号CN224018881U，申请日期为2025年...
新昇半导体申请拉晶炉及其控制方法专利，可及时识别出导流筒是否与保温单元的上端接触
国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种拉晶炉及其控制方法、计算机可读存储介质”的专利，公开号CN121700501A，申请日期为2...
资金越跌越买！科创芯片设计ETF(588780)、半导体ETF(512480)近2日均获资金逆势涌入
截至2026年3月23日 09:38，科创芯片设计ETF(588780)盘中换手2.46%，成交2214.44万元，成分股方面，聚辰股份领跌5.95%，盛科通信...
资金逆势流入半导体板块 机构积极调研布局
◎记者 赵明超 近期，资金逆势流入半导体板块。3月以来，半导体主题ETF净流入超30亿元。与此同时，半导体相关基金还在密集上报，机构也在加大半导体领域掘金力度，...
安徽晶微取得清洗装置及芯片制备系统专利，将晶圆上的光刻胶清晰去除
国家知识产权局信息显示，安徽晶微科技有限公司取得一项名为“清洗装置及芯片制备系统”的专利，授权公告号CN224020153U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
原创 A18芯片款iPad或上半年发布：千元档AI平板终于来了，果粉沸腾
2026年数码圈最让人期待的入门平板，终于迎来实锤消息！彭博社知名爆料人马克·古尔曼最新披露，苹果计划在今年上半年正式推出搭载A18芯片的新款入门级iPad（预...
芯片基金：3月20日融资买入428.81万元，融资融券余额6258.26万元
证券之星消息，3月20日，芯片基金（159801）融资买入428.81万元，融资偿还402.82万元，融资净买入25.99万元，融资余额5738.66万元，近2...
融资榜丨居同类基金首位！科创芯片ETF华安（588290）融资净买入153.2万元
3月20日，科创芯片ETF华安（588290）报收2.36元，收跌1.17%，成交金额2.09亿元。获融资买入605.84万元，融资偿还452.62万元，融资净...
资金榜丨居同类基金首位！芯片ETF富国（516640）净流入1759.6万元
3月20日，芯片ETF富国（516640）报收1.083元，收跌1.9%，成交金额8447.6万元。净流入金额达1759.6万元，居于可比基金第一。 资金流入...
马斯克宣布建造“超级芯片”厂，目标实现1太瓦算力产能
来源：环球网 特斯拉近日发文宣布，将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为 “TERAFAB” 的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超...
武汉光谷企业成功研发芯片“键合”装备
近日，记者从湖北省科技厅获悉，武汉芯力科技术有限公司（简称“芯力科”）成功研发半导体混合键合设备，即将进入芯片生产企业开展验证。 芯力科2024年5月成立于光谷...
特斯拉启动“TERAFAB”超级芯片制造项目
3月22日，特斯拉发文，宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦（...
瑞昱半导体申请图像处理方法与图像处理电路专利，确定图框的多个区块的多个最终运动向量
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“图像处理方法与图像处理电路”的专利，公开号CN121711445A，申请日期为2024年9月。 专利...
【机构调研记录】长城基金调研中航高科、深南电路等4只个股（附名单）
证券之星消息，根据市场公开信息及3月20日披露的机构调研信息，长城基金近期对4家上市公司进行了调研，相关名单如下： 1）中航高科 （长城基金参与公司电话解读会）...
汇顶科技取得芯片封装结构专利，大幅缩短电路连接距离
国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构和电子设备”的专利，授权公告号CN224022250U，申请日期为2025年1月。 ...
【机构调研记录】景顺长城基金调研深南电路、九安医疗
证券之星消息，根据市场公开信息及3月20日披露的机构调研信息，景顺长城基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下： 1）深南电路 （景顺长城基金参与公司特定...