武汉光谷企业成功研发芯片“键合”装备_资讯

武汉光谷企业成功研发芯片“键合”装备

创始人

2026-03-23 19:25:25

0次

近日，记者从湖北省科技厅获悉，武汉芯力科技术有限公司（简称“芯力科”）成功研发半导体混合键合设备，即将进入芯片生产企业开展验证。

芯力科2024年5月成立于光谷筑芯科技产业园，技术源自华中科技大学机械学院尹周平院士团队，瞄准三维异构集成与先进封装技术方向，专注于高精度键合、高分辨率电喷等核心技术与装备的研发及产业化应用，可为人工智能、存算一体、超算等高性能芯片制造提供工艺解决方案，曾获湖北省科学技术进步奖一等奖。

光刻机是在芯片晶圆这一单层楼上刻画出精密电路，键合装备，就是负责将上下两层楼严丝合缝地堆叠并粘合在一起。这是芯片进入后续工序前的最后一道精度关卡，但凡上下两层对歪了一丁点，整栋楼就得推倒重来。

普通人一根头发丝的直径约100微米，芯力科设备的堆叠定位精度可达30纳米，仅为头发丝直径的1/3000，运动控制精度更是突破至10纳米，相当于头发丝直径的1/10000。在芯片与晶圆对位时，用于校准的标记点会被芯片本身完全遮挡，这就像隔着一栋完整的楼房，要精准对准楼后地面上的一枚一元硬币，难度可想而知。

芯力科自研了一套特殊光路系统，相当于给设备装上了能“拐弯的视线”，成功绕过遮挡的芯片，实现纳米级的精准锁定与对位。为保障设备的高精度稳定运行，企业建成800平方米的千级、200平方米的百级超洁净车间。目前，设备的大部分核心部件均由企业自研自产。（工人日报客户端记者张翀通讯员姜胜来）

来源：工人日报客户端

企业尹周平成功技术芯片设备头发丝直径约武汉纳米湖北省科技厅芯力科武汉光谷企业

上一篇：特斯拉启动“TERAFAB”超级芯片制造项目

下一篇：马斯克宣布建造“超级芯片”厂，目标实现1太瓦算力产能

武汉光谷企业成功研发芯片“键合”装备

相关内容

热门资讯