马斯克宣布建造“超级芯片”厂，目标实现1太瓦算力产能_资讯

马斯克宣布建造“超级芯片”厂，目标实现1太瓦算力产能

创始人

2026-03-23 19:26:36

0次

来源：环球网

特斯拉近日发文宣布，将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为 “TERAFAB” 的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链。

该项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，将分两期建设完成，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。

《联合早报》对此发文称，在AI计算能力竞赛中，许多高管都对晶片尤其是存储晶片短缺表示担忧，但实际尝试自行生产晶片的情况却很少见。建设半导体工厂通常需要数百亿美元，并且需要从多家供应商采购复杂的设备，工厂全面投产也需要数年时间。

报道还提到，马斯克称，新厂将具备设计、制造、测试和改进每个晶片的设施，最终目标是制造出能够支持地球上100至200吉瓦计算能力，以及太空一太瓦计算能力的晶片。他还表示：“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电、美光以及其他公司……但他们能够承受的扩张速度有限。这个速度远低于我们的预期……我们需要晶片，所以我们将建造Terafab工厂。”

制造能力目标项目建设芯片马斯克高管扩张速度航天公司内华达州晶片

上一篇：武汉光谷企业成功研发芯片“键合”装备

下一篇：资金榜丨居同类基金首位！芯片ETF富国（516640）净流入1759.6万元

马斯克宣布建造“超级芯片”厂，目标实现1太瓦算力产能

相关内容

热门资讯