汇顶科技取得芯片封装结构专利，大幅缩短电路连接距离
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2026-03-23 19:20:31
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国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构和电子设备”的专利，授权公告号CN224022250U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括芯片、基材层、ACF胶层和密封结构；ACF胶层设置在芯片和基材层之间，芯片和基材层之间通过ACF胶层电连接；密封结构与基材层密封连接，密封结构还位于ACF胶层的外围，用于密封ACF胶层。该芯片封装结构，通过ACF胶层连接芯片和基材层，ACF胶层可以实现定向导电，将芯片与基材层实现电连接。相较于传统的复杂打线方案，本方案良率更高，可靠性更好，同时大幅缩短了电路连接距离，电阻更小，电性表现更好。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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