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宏发电声取得一种拍合式继电器专利，具有结构简单、密封性好等优点
国家知识产权局信息显示，四川宏发电声有限公司取得一项名为“一种拍合式继电器”的专利，授权公告号CN223884358U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示...
芯片产业：2月5日融资买入80.38万元，融资融券余额328.84万元
证券之星消息，2月5日，芯片产业（159310）融资买入80.38万元，融资偿还30.25万元，融资净买入50.13万元，融资余额328.84万元，近20个交易...
探路者6.8亿元收购两家芯片公司 卡位AI端侧核心赛道
2025年12月1日，探路者发布重磅公告，宣布以自有资金合计约6.8亿元现金，收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司（简称 “贝特莱”）51%股权及上海通途半导体科...
中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心落地金牛！
近日，中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目落地金牛。该项目将填补金牛在半导体制造后道环节封装设备领域空白，增强集成电路产业竞争优势，补强设备、封测关键环节...
2026芯片半导体设备制造超长期国债工作通知_申报指南
天津第三规划设计所凭借对政策的精准解读和申报流程的熟练掌握，在 2026 芯片 / 半导体设备制造超长期特别国债申报服务领域尤为资深，能为行业企业提供全方位申报...
IDCC 2025 伊顿专场：从电网到芯片，论道智算中心供配电系统重构之路
2025 年 12 月 10-11 日，第二十届中国 IDC 产业年度大典暨数字基础设施科技展在北京召开。同期举办的伊顿专场，以“从电网到芯片，供配电系统的重构...
部分芯片，涨价60%！
芯片涨价潮愈演愈烈。 据最新消息，知情人士透露，三星电子本月提高了某些内存芯片的价格，这些芯片因全球建设AI数据中心的热潮而供应短缺，提高后的芯片价格比9月份上...
筑牢安全芯基石，紫光同芯无线充电鉴权芯片T9系列亮相2025（秋季）亚洲充电展
9月12日，全球无线充电行业盛会——2025（秋季）亚洲充电展在深圳·前海国际会议中心隆重开幕。作为WPC官方许可鉴权芯片服务商，紫光同芯再度亮相本届展会，重点...
黄仁勋称美国AI芯片需要向中国出口，中方回应
10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。 法新社记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？ 郭嘉昆回应，...
补全AI技术拼图！ 探路者收购两家芯片细分赛道龙头企业
12月1日晚间，探路者控股集团股份有限公司（300005，探路者）公告称，拟6.78亿元收购两家半导体企业各51%股权，正式切入数模混合芯片、图像视频处理等核心...
应聘芯片验证工程师工作去哪里找？
对于有志于投身半导体行业的专业人才而言，芯片验证工程师是一个极具吸引力和发展前景的岗位。随着全球芯片产业的竞争日趋激烈，国内对芯片自主创新的需求空前高涨，芯片验...
TCL华星光电取得晶体管及其制备方法、显示面板专利
国家知识产权局信息显示，TCL华星光电技术有限公司取得一项名为“晶体管及其制备方法、显示面板”的专利，授权公告号CN114447118B，申请日期为2022年1...
贸易公司建材Saber认证需要哪些资料？
随着沙特建材市场需求持续攀升，贸易公司出口建材至沙特必须通过Saber认证，但不少企业因对认证资料要求不清晰、机构选择不当，导致清关受阻、出货延误。本文将梳理贸...
上海库柏取得用于隔离开关的操作机构以及隔离开关装置专利，能基于涡轮轴旋转位置判断开关状态并自动停止驱动
国家知识产权局信息显示，上海库柏电力电容器有限公司取得一项名为“用于隔离开关的操作机构以及隔离开关装置”的专利，授权公告号CN223884346U，申请日期为2...
上海稷以科技申请半导体晶圆双层传输系统专利，提高了晶圆传输效率
国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体晶圆双层传输系统及传输方法”的专利，公开号CN121463764A，申请日期为2025年10月。...
聚好看取得网络连接方法、装置和电子设备专利
国家知识产权局信息显示，聚好看科技股份有限公司取得一项名为“一种网络连接方法、装置和电子设备”的专利，授权公告号CN118827100B，申请日期为2023年1...
威森新能源取得光电工件光纤激光打标机床专利
国家知识产权局信息显示，南通威森新能源科技有限公司取得一项名为“一种光电工件用光纤激光打标机床”的专利，授权公告号CN121004357B，申请日期为2025年...
原创 中方造出单原子层金属，厚度仅头发丝万分之一，芯片要换赛道？
中方造出单原子层金属，厚度仅头发丝万分之一，芯片要换赛道？ 很多人习惯把芯片发展的希望全部寄托在光刻机这种精密设备上。实际上，这段时间全球半导体领域关注的焦点已...
联得半导体取得固晶方法及系统专利
国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司取得一项名为“固晶方法、系统、固晶设备和可读存储介质”的专利，授权公告号CN121035035B，申请日期为...