特斯拉启动“TERAFAB”超级芯片制造项目
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2026-03-23 19:24:44
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3月22日,特斯拉发文,宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能,约为当前全球芯片年产能的50倍,其中约80%产能将直接服务于太空任务。

项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带,将分两期建设完成,一期工程预计2027年下半年投产,2028年实现首批芯片量产,二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片,相当于每月约10万片晶圆投片量,总投资预计达200亿美元。

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