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利扬芯片(688135)6月18日主力资金净买入381.94万元

证券之星消息,截至2026年6月18日收盘,利扬芯片(688135)报收于39.5元,上涨3.54%,换手率9.2%,成交量21.44万手,成交额8.51亿元。...

圣邦微电子取得箝位电路和电子设备专利

国家知识产权局信息显示,圣邦微电子(北京)股份有限公司取得一项名为“箝位电路和电子设备”的专利,授权公告号CN116418209B,申请日期为2021年12月。...

硕正电子取得新型扬声器及骨传导耳机专利,缩小整体体积

国家知识产权局信息显示,宁波硕正电子科技有限公司取得一项名为“新型扬声器及骨传导耳机”的专利,授权公告号CN224385643U,申请日期为2025年6月。 专...

上海曜感科技申请基于晶圆级堆叠的光电集成封装体专利,显著提升集成密度与信号传输性能

国家知识产权局信息显示,上海曜感科技有限公司申请一项名为“基于晶圆级堆叠的光电集成封装体及其制备方法”的专利,公开号CN122248833A,申请日期为2026...

立国芯取得集成芯片结构专利,提高散热效果延长使用寿命

国家知识产权局信息显示,山东立国芯电子科技有限公司取得一项名为“一种集成芯片结构”的专利,授权公告号CN224386124U,申请日期为2025年5月。 专利摘...

南网数研院取得基于物联控制芯片的任务执行方法专利

国家知识产权局信息显示,南方电网数字电网研究院股份有限公司取得一项名为“基于物联控制芯片的任务执行方法、装置、设备及介质”的专利,授权公告号CN11774948...

昨夜,美股芯片股飙涨

当地时间6月18日,尽管美联储此前释放鹰派信号、加息预期升温,但中东地区地缘政治风险显著缓和,大幅提振市场风险偏好,推动美股强劲反弹。标普500指数涨超1%,纳...

信丰荣伟业取得基于多场耦合调控的电路板金属层一体化蚀刻系统专利

国家知识产权局信息显示,信丰荣伟业科技有限公司取得一项名为“基于多场耦合调控的电路板金属层一体化蚀刻系统”的专利,授权公告号CN121174401B,申请日期为...

昇生微电子取得半双工UART交互系统专利

国家知识产权局信息显示,珠海昇生微电子有限责任公司取得一项名为“一种半双工模式下的UART交互系统及其方法”的专利,授权公告号CN116436489B,申请日期...

重庆康佳光电申请巨量转移方法及装置专利,有效提高转移良率

国家知识产权局信息显示,重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种巨量转移方法及装置”的专利,公开号CN122248888A,申请日期为2024年12月。 专利...

中科赛飞取得四象限模拟乘法器电路专利

国家知识产权局信息显示,中科赛飞(广州)半导体有限公司取得一项名为“一种四象限模拟乘法器电路”的专利,授权公告号CN115934026B,申请日期为2022年1...

富立康科技取得防膨胀固态电容器专利,避免铝壳膨胀

国家知识产权局信息显示,富立康科技(南京)有限公司取得一项名为“一种防膨胀固态电容器”的专利,授权公告号CN224384102U,申请日期为2025年6月。 专...

福尔欣取得耐弯曲耐磨抗冲击汽车传感器信号电缆专利,提升了电缆在动态布线场景中的耐弯曲性

国家知识产权局信息显示,天津福尔欣汽车线缆有限公司取得一项名为“一种耐弯曲、耐磨、抗冲击汽车传感器信号电缆”的专利,授权公告号CN224383936U,申请日期...

群创光电申请电子装置、中介件及其制造方法专利,提供一种电子装置、中介件及其制造方法

国家知识产权局信息显示,群创光电股份有限公司;铨心半导体异质整合股份有限公司申请一项名为“电子装置、中介件及其制造方法”的专利,公开号CN122249097A,...

京东方取得像素电路及显示装置相关专利

国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“一种像素电路、其驱动方法及显示装置”的专利,授权公告号CN117693787B,申请日期为202...

国显光电取得触控显示面板驱动方法专利

国家知识产权局信息显示,昆山国显光电有限公司取得一项名为“触控显示面板的驱动方法、装置及触控显示装置”的专利,授权公告号CN116027927B,申请日期为20...

隆扬电子取得高性能磁吸导电泡棉结构专利,能够保障电子信号传输的稳定性

国家知识产权局信息显示,隆扬电子(昆山)股份有限公司取得一项名为“一种高性能磁吸导电泡棉结构”的专利,授权公告号CN224386000U,申请日期为2025年5...

瑞隆源电子取得防雷器生产工艺专利

国家知识产权局信息显示,深圳市瑞隆源电子有限公司取得一项名为“一种防雷器的生产工艺”的专利,授权公告号CN116507042B,申请日期为2023年5月。 天眼...

同方电子取得高性能低银无铅焊料及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,深圳市同方电子新材料有限公司取得一项名为“一种高性能低银无铅焊料及其制备方法”的专利,授权公告号CN121571874B,申请日期为20...

天健龙维电子科技取得速度传感器和芯片功能多用测试装置专利,能够适应传感器和芯片两种类型的测试需要

国家知识产权局信息显示,天健龙维电子科技(昆山)有限公司取得一项名为“一种速度传感器和芯片功能多用测试装置”的专利,授权公告号CN224383296U,申请日期...

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