中移物联网申请电压控制装置专利,提升芯片在不同温度下的性能
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2026-09-08 18:30:48
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国家知识产权局信息显示,中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“电压控制装置、方法、设备、介质及产品”的专利,公开号CN122710927A,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本申请公开了一种电压控制装置、方法、设备、介质及产品,上述装置可以包括:采集模块,用于采集环境温度;电压调整模块,用于在芯片启动后接收到所述采集模块采集的环境温度的情况下,确定与所述环境温度对应的电压调整值,并向电源管理装置发送包括所述电压调整值的请求,以用于所述电源管理装置基于所述电压调整值调整输入所述芯片的电压值,可以提升芯片在不同温度下的性能。

天眼查资料显示,中移物联网有限公司,成立于2012年,位于重庆市,是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析,中移物联网有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目12340次,财产线索方面有商标信息653条,专利信息2470条,此外企业还拥有行政许可19个。

芯昇科技有限公司,成立于2020年,位于保定市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本48999.1928万人民币。通过天眼查大数据分析,芯昇科技有限公司参与招投标项目206次,财产线索方面有商标信息197条,专利信息111条,此外企业还拥有行政许可12个。

中国移动通信集团有限公司,成立于1999年,位于北京市,是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本30000000万人民币。通过天眼查大数据分析,中国移动通信集团有限公司共对外投资了56家企业,参与招投标项目32856次,财产线索方面有商标信息2223条,专利信息48664条,此外企业还拥有行政许可51个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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