塞弗德公司申请半导体芯片装置的针连接器桥接件专利，便于诊断芯片的操作
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2026-09-08 18:30:09
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国家知识产权局信息显示，塞弗德公司申请一项名为“半导体芯片装置的针连接器桥接件以及相关的制造方法和使用方法”的专利，公开号CN122719626A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本文中提供了电接口装置，这些电接口装置用于与芯片装置被动地接合以便于诊断芯片的操作。这样的装置可以包括桥接连接器，该桥接连接器具有位于其上的针接触件，该桥接连接器枢转地安装在处理模块内，处理模块在插入芯片装置时被动地致动，以部署针接触件并提供与芯片装置的对应接触焊盘的受控接合。这样的桥接连接器可以包括凸轮，凸轮具有凸轮表面，凸轮表面被设计成便于连接器旋转到部署构型并且便于针接触件的受控接合，以便于针接触件与接触焊盘的擦拭动作。本文中还提供了组装方法和使用方法。
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