资讯
股票行情快报：奥普光电（002338）3月16日主力资金净卖出683.79万元
证券之星消息，截至2026年3月16日收盘，奥普光电(002338)报收于51.55元，上涨1.04%，换手率0.99%，成交量2.37万手，成交额1.21亿元...
共芯光子申请多路级联光电分路设备通信保护方法专利，使得光电分路设备在级联模式下实现骨干光纤光缆的保护
国家知识产权局信息显示，安徽共芯光子科技有限公司申请一项名为“一种多路级联光电分路设备及其通信保护方法、装置、系统”的专利，公开号CN121665146A，申请...
小米手表S5搭载全新四灯组四PD传感器，心率监测准确度98.4%
IT之家 3 月 16 日消息，Xiaomi Watch S5（小米手表 S5）已上架预约并宣布“本月见”，定位“全能运动长续航手表”。 小米官方今日继续预热...
你的放屁合格吗？内裤里的传感器告诉你：每天放屁32次才叫健康？
我们每天测量体温、记录步数、关注血糖，却对一个更普遍的生理现象一无所知——你每天放多少个屁？这个被视为“上不了台面”的话题，最近被马里兰大学的科学家用一枚硬币大...
股票行情快报：奥尼电子（301189）3月16日主力资金净买入343.58万元
证券之星消息，截至2026年3月16日收盘，奥尼电子(301189)报收于42.67元，上涨1.76%，换手率1.52%，成交量1.7万手，成交额7217.81...
三星显示申请显示设备和电子设备专利，提供了显示设备和电子设备
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示设备和电子设备”的专利，公开号CN121665841A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，提供...
3月16日消费电子R（480030）指数涨1.77%，成份股佰维存储（688525）领涨
证券之星消息，3月16日，消费电子R（480030）指数报收于9080.96点，涨1.77%，成交1020.6亿元，换手率2.39%。当日该指数成份股中，上涨的...
江苏瞬芯半导体申请压敏电阻焊接装置及焊接工艺专利，有效减少焊点虚焊、气孔等缺陷
国家知识产权局信息显示，江苏瞬芯半导体有限公司申请一项名为“一种压敏电阻焊接装置及焊接工艺”的专利，公开号CN121649506A，申请日期为2026年2月。 ...
维沃申请音频处理方法及电子设备专利，实现对音频的伪造检测
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“音频处理方法及电子设备”的专利，公开号CN121662082A，申请日期为2025年12月。 专利摘要...
天奥电子：公司的DDR系列存储器已取得客户订单
证券之星消息，天奥电子(002935)03月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：贵公司的存储器业务进展如何，实际订单有多少 天奥电子回复...
华为申请显示方法和电子设备专利，能够提高不同设备协同的效率
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“显示方法和电子设备”的专利，公开号CN121658118A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本申...
消费电子ETF鹏华(159153)上涨2.2%，存储芯片概念持续走高
午后存储芯片概念持续走高，兆易创新涨停，消息面上，华硕联席CEO许先超在近期线上法人说明会中指出，由于上游DRAM厂商扩产周期较长，新增产能预计最快要到2027...
山东电工电气集团申请智能备用电源自投装置专利，支持多路进线及复杂拓扑
国家知识产权局信息显示，山东电工电气集团科学技术研究有限公司;山东电工电气集团有限公司申请一项名为“一种适用于配网多进线的智能备用电源自投装置及其控制方法”的专...
杭州湘滨电子科技申请无刷电机无相电流采样的死区补偿方法专利，对无刷电机进行死区补偿
国家知识产权局信息显示，杭州湘滨电子科技股份有限公司申请一项名为“一种无刷电机无相电流采样的死区补偿方法”的专利，公开号CN121664029A，申请日期为20...
安徽半导体直写光刻设备“小巨人”，冲刺港交所！年入14亿，市值236亿
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西3月16日报道，3月15日，安徽合肥直写光刻设备企业芯碁微装正式递表港交所。 ...
长鑫科技申请半导体结构以及集成组合件专利，具有更高的集成度
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构以及集成组合件”的专利，公开号CN121666064A，申请日期为2024年9月。 专利...
傅里叶半导体赴港IPO获备案
在半导体国产替代浪潮与AIoT终端需求爆发背景下，又一家细分领域龙头冲刺港股IPO。 近日，中国证监会国际合作司发布关于傅里叶半导体境外发行上市及境内未上市股份...
无锡芯坤电子科技申请半导体芯片厚度检测设备专利，降低了成本费用
国家知识产权局信息显示，无锡芯坤电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片厚度检测设备”的专利，公开号CN121655393A，申请日期为2025年12月。 ...
原创 美国万万没想到， 2025年中国3大芯片代工厂，平均增速18%
最近，机构发布了2025年全球芯片代工市场数据情况，并列出了前10名。 具体的数据如下图所示，前10名也都是大家熟悉的老面孔，没有什么改变，排名方面，也和以前差...