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安德普取得级联式直流电压源控制方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市安德普电源科技有限公司取得一项名为“级联式直流电压源及其控制方法”的专利，授权公告号CN111262427B，申请日期为2020年...
台达电子取得适用于宽范围输出电压的变换器及其控制方法专利
国家知识产权局信息显示，台达电子企业管理（上海）有限公司取得一项名为“适用于宽范围输出电压的变换器及其控制方法”的专利，授权公告号CN115378266B，申请...
超威半导体取得电源电压下降期间性能管理专利
国家知识产权局信息显示，超威半导体公司取得一项名为“电源电压下降期间的性能管理”的专利，授权公告号CN118202319B，申请日期为2022年10月。 声明：...
优必选科技申请电压信号处理方法及装置专利，兼顾控制精度和电压参考值可读性
国家知识产权局信息显示，深圳市优必选科技股份有限公司申请一项名为“电压信号处理方法、装置、电子设备和计算机程序产品”的专利，公开号CN121663748A，申请...
贵州电网申请一种配电网电压调控方法、系统、设备及介质专利，有效提升了配电网电压调控的精度
国家知识产权局信息显示，贵州电网有限责任公司申请一项名为“一种配电网电压调控方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121689008A，申请日期为2025年...
招商局工业智能科技取得基于E3D-LSTM和电芯位置结构特征的电池SOC预测算法专利
国家知识产权局信息显示，招商局工业智能科技（江苏）有限公司取得一项名为“基于E3D-LSTM和电芯位置结构特征的电池SOC预测算法”的专利，授权公告号CN120...
三相380V，干式稳压器，河北客户使用现场
三相380V，干式稳压器，河北客户使用现场 永盛电气胡小姐*188-25599-072-& 一、现场直击：河北重工业的电压之痛 河北作为中国的钢铁与重工基地，电...
开源证券：首次覆盖西部超导给予买入评级
开源证券股份有限公司王加煨,马智焱近期对西部超导进行研究并发布了研究报告《公司首次覆盖报告：军工材料龙头崛起，多业务协同开启成长新周期》，首次覆盖西部超导给予买...
大语言模型在超导研究领域的专家级评测
人工智能（AI）如今已广泛应用于撰写邮件、图像编辑和信息摘要等任务。AI在加速科学研究方面也具有巨大潜力。然而，在专业领域内提供科学准确且全面的复杂问题答案方面...
北方华创申请门阀机构及半导体工艺设备专利，减少真空机械手的等待时间提高设备产能
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“门阀机构及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121693062A，申请日期为2024年9月。...
新莱应材：20亿元半导体泛半导体核心零部件项目正处于前期筹备阶段
证券之星消息，新莱应材(300260)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：泛半导体产能利用率如何？20亿产能基地项目有推进吗？ 新莱应...
声达半导体取得硅片工装篮专利，避免脱胶后硅片倾斜破碎的情况发生
国家知识产权局信息显示，声达半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“硅片工装篮”的专利，授权公告号CN224007068U，申请日期为2025年1月。 专利摘要...
浙江创芯申请半导体结构及其制备方法和电子器件专利，具备更高的栅控能力
国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法和电子器件”的专利，公开号CN121692712A，申请日期为2025年12...
格力电子申请制备半导体监控片的控制方法专利，解决了不同批次的监控片反映半导体制造设备的温度均匀性差异较大的问题
国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司申请一项名为“制备半导体监控片的控制方法、装置、存储介质和电子设备”的专利，公开号CN121693102A，申...
索尼半导体申请固体成像元件专利，读取复位电平和信号电平
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“固体成像元件”的专利，公开号CN121691950A，申请日期为2021年2月。 专利摘要显示，本发...
拓荆科技取得晶圆升降装置及半导体设备专利
国家知识产权局信息显示，拓荆科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆的升降装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN115632027B，申请日期为2022年10月...
振邦智能：公司没有进军半导体领域的计划
证券之星消息，振邦智能(003028)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司未来是否有进军半导体领域的计划？谢谢 振邦智能董秘...
芯百特取得压接结构及陶瓷封装功率芯片测试夹具专利，降低测试芯片的损坏风险
国家知识产权局信息显示，成都芯百特微电子有限公司取得一项名为“一种压接结构以及陶瓷封装功率芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN224005156U，申请日期为2...
苏州晶湛半导体申请一种半导体结构及其制造方法专利，实现增强型器件
国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121692692A，申请日期为2024年9月。 专利...
英伟达发布Groq 3语言处理单元，专为多智能体工作负载的芯片
英伟达公司今天在圣何塞举办的年度GTC 2026开发者大会上，宣布了多款面向数据中心运营商的新芯片和计算平台。尽管大部分关注焦点都集中在英伟达最新的图形处理单元...