苏州材装半导体取得退火装置专利，提高待退火基板的退火效果
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2026-08-18 11:23:27
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国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种退火装置”的专利，授权公告号CN224653940U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种退火装置，包括加热单元、支撑组件和供气模块；加热单元用于产生热量以作用于待退火基板；支撑组件用于支撑所述待退火基板，所述支撑组件的支撑位置与所述加热单元间隔以使得所述待退火基板与所述加热单元间隔，所述加热单元通过热辐射的方式加热所述待退火基板；供气模块用于朝向所述待退火基板供给气体，以使所述待退火基板处形成气体流动进而带走所述待退火基板的蒸发物质并均衡热量分布。本实用新型的退火装置用于提高加热单元对待退火基板的加热均匀性，以提高待退火基板的退火效果。
天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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