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聆思半导体取得多芯片并行测试用载板专利，实现多芯片并行测试以提升效率

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2026-08-18 11:21:35

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国家知识产权局信息显示，合肥聆思半导体技术有限公司取得一项名为“一种多芯片并行测试用载板”的专利，授权公告号CN224651496U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多芯片并行测试用载板，具体涉及芯片测试领域，包括内部开设有气腔的载板，所述载板上表面开设有若干个凹陷的测试槽，测试槽内部设置有升降活动的芯片支架，芯片支架底部连接有活塞杆，活塞杆贯穿测试槽底部延伸至气腔的内部，在气腔内部安装有若干个与测试槽一一对应的气动机构，气动机构与贯穿测试槽的活塞杆连接，所述载板外壁上安装有与气腔连通的气管。本实用新型通过多个测试槽实现多芯片并行测试以提升效率，气动驱动结合复位弹簧使芯片支架升降平稳，橡胶垫圈及间隙设计避免芯片硬接触以保护芯片，气压传感器保障升降精准控制，补光灯珠与反光片优化测试观察环境，整体结构可靠且操作便捷。

天眼查资料显示，合肥聆思半导体技术有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥聆思半导体技术有限公司参与招投标项目3次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示半导体活塞杆合肥测试芯片支架升降并行专利载板气腔

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