晶艺半导体取得多基岛引线框架及封装体专利_资讯

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2026-08-18 11:23:07

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国家知识产权局信息显示，晶艺半导体有限公司取得一项名为“一种多基岛引线框架及封装体”的专利，授权公告号CN121192077B，申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示，晶艺半导体有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5002.7596万人民币。通过天眼查大数据分析，晶艺半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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