阿莱德：公司产品目前暂未应用于HBM芯片_资讯

创始人

2026-08-18 11:22:10

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证券之星消息，阿莱德(301419)08月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好请问贵公司散热产品可以用于HBM存储芯片吗？谢谢

阿莱德董秘：您好，公司产品目前暂未应用于HBM芯片，感谢您的关注。

投资者：请贵公司介绍下关于 cpo 相关的业务，谢谢

阿莱德董秘：您好，公司的导热凝胶产品可适配光通信客户用于光模块及器件散热领域。相关业务如有后续进展，公司会通过公告或定期报告与投资者分享，敬请关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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