中微半导体申请导流环和等离子体处理装置专利，提高晶圆上各处加工的均一性_资讯

中微半导体申请导流环和等离子体处理装置专利，提高晶圆上各处加工的均一性

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2026-02-14 15:43:22

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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种导流环和等离子体处理装置”的专利，公开号CN121506831A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种导流环和等离子体处理装置，导流环设置在等离子体处理装置的反应腔内，反应腔内设有用于承载晶圆的基座，导流环包括气流引导部、排气部和连接部；气流引导部围绕基座设置；排气部位于气流引导部的下方，排气部上开设有第一气道；连接部连接气流引导部和排气部，连接部上开设有第二气道。本发明的导流环和等离子体处理装置，通过将导流环的排气部设置在气流引导部的下方，使排气区域远离基座上方区域，减小因排气部附近的气流流动对基座上方气压变化的影响，提高基座上晶圆上方不同区域气压的均匀性，提高晶圆上各处加工的均一性。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1641条，此外企业还拥有行政许可77个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业气流投资基座装置处理等离子体导体排气专利排气部导流环

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