精芯半导体取得半导体零件加工用限位机构专利，方便自动对半导体芯片进行夹持和推出拿取_资讯

精芯半导体取得半导体零件加工用限位机构专利，方便自动对半导体芯片进行夹持和推出拿取

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2026-02-14 15:42:52

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国家知识产权局信息显示，精芯半导体设备（沈阳）有限公司取得一项名为“一种半导体零件加工用限位机构”的专利，授权公告号CN223903760U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体零件加工用限位机构，包括工作台；放置槽设置于工作台上；条形通道设置有两个，相对设置于放置槽的侧壁上；两个滑动安装于工作台内且位于放置槽的两侧；夹持板设置于滑块上，夹持板的夹持端伸入条形通道内；电缸设置于工作台上，且位于放置槽的下方；升降平台设置于电缸的输出端；L形连接板设置有两对，一对L形连接板活动连接于滑块和升降平台之间，L形连接板的拐角处转动安装于工作台上；顶升柱设置有若干，均匀分布于升降平台上；圆形通口设置有若干，均匀分布于放置槽的底部，且与若干顶升柱一一对应设置，本实用新型涉及半导体加工技术领域，方便自动对半导体芯片进行夹持和推出拿取。

天眼查资料显示，精芯半导体设备（沈阳）有限公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，精芯半导体设备（沈阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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