苏州芯振半导体申请改善激光切割加工平整度专利，可获得侧壁粗糙度Ra＜50nm的高质量切割结构_资讯

苏州芯振半导体申请改善激光切割加工平整度专利，可获得侧壁粗糙度Ra＜50nm的高质量切割结构

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2026-02-14 15:42:57

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国家知识产权局信息显示，苏州芯振半导体科技有限公司申请一项名为“一种改善激光切割加工平整度的工艺方法”的专利，公开号CN121491561A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于机械制造技术领域，公开了一种改善激光切割加工平整度的工艺方法。该方法将晶圆浸没于特定电解液中，在脉冲激光辐照的同时施加电化学偏置电压，使熔融区域在快速冷却与阳极整平作用下实现原位修整；所述电解液兼具高透光率、适配电导率及选择性溶解能力，配合纳秒/皮秒激光参数与同步电化学控制，可获得侧壁粗糙度Ra＜50nm、无显著毛刺与重铸层的高质量切割结构。本发明提供了一种在特定电解液环境中同步实施激光切割与电化学抛光的集成化工艺方法，通过多物理场协同调控熔池动力学与界面电化学反应，从根本上解决了高导热金属激光切割中毛刺与重铸层难以抑制的技术难题，为高密度三维封装与异质集成制造提供了关键工艺支撑。

天眼查资料显示，苏州芯振半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯振半导体科技有限公司专利信息4条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法激光半导体电化学电解液工艺 nm 专利加工苏州重铸层平整度

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