鸿利智汇申请LED封装结构及灯珠专利，降低发光芯片的温度_资讯

鸿利智汇申请LED封装结构及灯珠专利，降低发光芯片的温度

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2026-02-14 15:42:54

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国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及灯珠”的专利，公开号CN121510755A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装结构及灯珠，包括碗杯支架，所述碗杯支架内设置有位于所述碗杯支架的底壁的发光芯片，以及沿远离所述碗杯支架的底壁的方向依次层叠的第一荧光层、氟化物荧光层和第二荧光层；所述碗杯支架具有位于所述碗杯支架的底壁的第一金属区和第二金属区，所述发光芯片设在置在所述第一金属区上，所述第一金属区与所述第二金属区的面积比大于或者等于5:1；所述第二金属区的高度大于所述第一金属区的高度，且所述第二金属区相对于所述碗杯支架的底壁和内侧壁凸出。如此，通过增大第一金属区相对于第二金属区的比例，可以增大发光芯片的散热面积，降低发光芯片的温度，减少氟化物荧光层的因高温高湿而水解的现象发生。

天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息144条，专利信息675条，此外企业还拥有行政许可71个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资金属区降低芯片鸿利支架结构专利底壁碗杯

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