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鹏芯微申请半导体结构及其制造方法专利，提升PMOS器件性能
国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121442753A，申请日期为2024年7月。...
超导概念板块2月3日涨1.2%，东方钽业领涨，主力资金净流入14.6亿元
证券之星消息，2月3日超导概念板块较上一交易日上涨1.2%，东方钽业领涨。当日上证指数报收于4067.74，上涨1.29%。深证成指报收于14127.1，上涨2...
广州增芯取得半导体外延工艺设备专利，提高半导体外延工艺设备的可靠性和使用寿命
国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司取得一项名为“一种半导体外延工艺设备”的专利，授权公告号CN223866830U，申请日期为2025年3月。 专利摘...
全市场第一！中韩半导体ETF（513310）涨8.6%
2月3日，中韩半导体ETF（513310）报收3.655元，收涨8.62%，成交金额67.65亿元。涨幅居全市场第一。 中韩半导体ETF成立于2022年11月...
赛晶亚太半导体科技取得Molding功率模块嵌入热电偶方法及芯片封装装置专利
国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司取得一项名为“一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统”的专利，授权公告号CN1...
晶合集成取得改善HCI效应的半导体结构专利
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“改善HCI效应的半导体结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN121057280B，申请日期为...
半导体设备情绪修复，科创半导体ETF（588170）和半导体设备ETF华夏（562590）涨幅超3%
2月3日，市场迎来反弹修复，沪指、创业板指均涨超1%，深成指涨超2%。从板块来看，商业航天概念爆发，太空光伏概念持续走强，化工板块表现活跃，贵金属概念探底回升，...
北方华创申请半导体工艺设备进气组件专利，有利于提升清洗效果
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备及其进气组件、分气件”的专利，公开号CN121428531A，申请日期为202...
涨幅榜丨同类涨幅第一！科创芯片ETF基金（588290）涨1.6%
2月3日，科创芯片ETF基金（588290）报收2.612元，收涨1.59%，成交金额2.52亿元。同类基金中涨幅第一。 科创芯片ETF基金成立于2022年0...
国泰基金的科创芯片ETF国泰（589100）主力资金流出198.7万元
2月3日，科创芯片ETF国泰（589100）报收1.707元，收涨1.43%，成交金额4291.1万元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达198.7...
赖茵豪森机械制造公司取得用于执行开关切换的方法和驱动系统专利
国家知识产权局信息显示，赖茵豪森机械制造公司取得一项名为“用于执行开关的切换的方法和用于开关的驱动系统”的专利，授权公告号CN113811969B，申请日期为2...
2月3日国证PCB（980115）指数涨1.86%，成份股世运电路（603920）领涨
证券之星消息，2月3日，国证PCB（980115）指数报收于4732.97点，涨1.86%，成交496.97亿元，换手率3.8%。当日该指数成份股中，上涨的有3...
创视半导体取得相位检测对焦方法专利提升对焦精度
国家知识产权局信息显示，创视半导体（杭州）有限公司取得一项名为“一种相位检测对焦方法、成像系统、图像传感器和终端”的专利，授权公告号CN120980355B，申...
vivo X500系列芯片规划曝光：有望配天玑9600系列芯片
【CNMO科技消息】2月3日，数码博主“数码闲聊站”发文称：“之前说过母系迭代旗舰评估天玑N-1，也就是天玑9500+，可能会特挑体质增强后列入天玑9600系列...
逻辑比特取得低温超导量子芯片球阵列封装方法专利
国家知识产权局信息显示，杭州逻辑比特科技有限公司取得一项名为“一种用于低温超导量子芯片的球阵列封装方法”的专利，授权公告号CN121057496B，申请日期为2...
国产SoC六小龙，谁在认真做AI？
AI“下凡”，正在重构科技产业的底层逻辑。 当曾经局限于云端的AI能力，渗透进耳机、手表、音箱乃至AI眼镜等终端设备，这场算力迁移的革命中，国产SoC（系统级芯...
西安交大与国网陕西电科院取得气体绝缘开关故障诊断方法专利
国家知识产权局信息显示，西安交通大学与国网陕西省电力有限公司电力科学研究院取得一项名为“基于多源异构领域自适应的气体绝缘开关故障诊断方法”的专利，授权公告号CN...
广西飓芯科技取得多激光芯片封装结构专利，缩短激光芯片单面电极打线线程提高打线良率
国家知识产权局信息显示，广西飓芯科技有限责任公司取得一项名为“一种多激光芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN223871856U，申请日期为2025年3月。 ...
创元科技：尚未接到海力士和中芯国际的半导体洁净室订单
证券之星消息，创元科技(000551)02月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司是否有接到海力士和中芯国际的...
真武芯片对标英伟达H20，平头哥分拆上市引估值重构
作者丨李扬 出品丨鳌头财经 2026年1月27日，国际投行野村发布最新研报，将阿里巴巴美股目标价从193美元上调至237美元，涨幅达22.8%，并维持“买入”评...