沪士电子申请改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板专利，有效改善了DUT区域平坦度_资讯

沪士电子申请改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板专利，有效改善了DUT区域平坦度

创始人

2026-03-14 23:31:45

0次

国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板”的专利，公开号CN121665456A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板，属于电路板技术领域。其中，制作方法包括：根据原稿叠法资料获取理论板厚，并计算得到整板板厚差异值。根据整板板厚差异值和理论板厚，计算得到板厚差异率。在内层基板上依次堆叠若干层线路层；其中，当板厚差异率大于预设值时，在线路层中选取共计n层电源层和地层，并在选取的所述n层电源层和地层的DUT区域贴半固化片。本申请通过提前识别风险产品，在工艺阶段通过在部分层次贴小型半固化片，有效改善了DUT区域平坦度，使得产品整体良率提升50%左右。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目355次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电源层局部投资电子测试电路板专利差异 n层差异值测试板

上一篇：突然撤回“AI芯片出口许可”草案，特朗普政府监管再生变数！

下一篇：铠侠申请半导体存储装置专利，简化布线

沪士电子申请改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板专利，有效改善了DUT区域平坦度

相关内容

热门资讯