国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“液体稀释装置及液体稀释方法”的专利,公开号CN121648771A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请提供一种液体稀释装置及液体稀释方法,包括:至少两个一级稀释槽,用于通入原液和稀释介质进行一级稀释得到第一稀释液;至少两个二级稀释槽,每个所述二级稀释槽均与所述至少两个一级稀释槽连通,用于通入所述第一稀释液和稀释介质进行二级稀释得到第二稀释液,所述第二稀释液用于供给至使用场所;所述液体稀释装置被配置为使所述至少两个一级稀释槽交替地向所述二级稀释槽供给所述第一稀释液,且使所述至少两个二级稀释槽交替地向所述使用场所供给所述第二稀释液。本申请的液体稀释装置能够持续且稳定地调配符合目标浓度的稀释液。
天眼查资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目175次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息677条,此外企业还拥有行政许可31个。
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来源:市场资讯