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现货和诺泰科技推荐一款小华单片机HC32F002C4PZ-TSSOP20TR
HC32F002C4PZ-TSSOP20TR 是由华大半导体（HDSC）推出的一款高性能、低成本的32位微控制器（MCU），基于ARM® Cortex®-M0+...
金天弘科技取得无源传感器数据传输优化方法专利
国家知识产权局信息显示，金天弘科技（北京）有限公司取得一项名为“一种无源传感器数据传输优化方法”的专利，授权公告号CN120302251B，申请日期为2025年...
福莱新材成立新公司 含光电子器件业务
人民财讯3月27日电，企查查APP显示，近日，浙江福莱芯感科技股份有限公司成立，经营范围包含：光电子器件制造；光电子器件销售；光学仪器制造；光学仪器销售；环境监...
涨幅榜丨同类涨幅第一！科创芯片设计ETF广发（589210）涨1.0%
3月27日，科创芯片设计ETF广发（589210）报收1.106元，收涨1.0%，成交金额114.3万元。同类基金中涨幅第一。 科创芯片设计ETF广发成立于2...
专家解读：“香山”“如意”软硬协同深度适配 助力开源芯片规模化应用
中新网北京3月27日电 (记者 孙自法)“香山”开源高性能RISC-V(第五代精简指令集)处理器系统、“如意”RISC-V原生操作系统在2026中关村论坛年会R...
上海光通信申请半导体结构制备方法与半导体设备专利，可提高晶圆整体关键尺寸分布的均匀性
国家知识产权局信息显示，上海光通信有限公司申请一项名为“半导体结构制备方法与半导体设备”的专利，公开号CN121752036A，申请日期为2024年9月。 专利...
三安半导体申请一种发光二极管及发光装置专利，有利于提高发光二极管的光效
国家知识产权局信息显示，泉州三安半导体科技有限公司申请一项名为“一种发光二极管及发光装置”的专利，公开号CN121751844A，申请日期为2024年4月。 专...
晋华集成取得半导体结构及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN115939213B，申请日期为2022年11月。...
我国芯片研发重要成果“香山”“如意”系统发布，为国内RISC-V自主研发高端芯片提供支撑
3 月 27 日消息，在昨日举行的 2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院发布了我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第...
华虹半导体取得金属离子含量测试方法专利
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“金属离子含量的测试方法”的专利，授权公告号CN115825210B，申请日期为2022年11月。...
联创超导申请对极型高温超导磁体装置及超导感应加热设备专利，能够灵活地调整不同磁体间距和铁芯间距
国家知识产权局信息显示，江西联创超导技术有限公司申请一项名为“一种对极型高温超导磁体装置及超导感应加热设备”的专利，公开号CN121748101A，申请日期为2...
健阳达电子取得立式三相共模电感器专利，提高三相共模电感器的性能以及绕线效率
国家知识产权局信息显示，东莞市健阳达电子有限公司取得一项名为“立式三相共模电感器”的专利，授权公告号CN224052979U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
远宽能源取得实时仿真建模中开关器件导纳数值在线修改方法专利
国家知识产权局信息显示，上海远宽能源科技有限公司取得一项名为“一种实时仿真建模中开关器件导纳数值在线修改方法”的专利，授权公告号CN120893371B，申请日...
集睿致远取得芯片寄存器RTL代码生成方法专利
国家知识产权局信息显示，集睿致远（厦门）科技有限公司取得一项名为“芯片寄存器RTL代码的生成方法及装置”的专利，授权公告号CN115130416B，申请日期为2...
显示驱动IC供应商酝酿上调报价，半导体设备ETF华夏（562590）最新规模达24.33亿元
截至2026年3月27日13:43，科创半导体ETF华夏（588170）上涨2.76%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.29%。 热门个股方面，先锋...
美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具，外交部回应
钛媒体App 3月27日消息，据路透社报道，美国政府两名高级官员26日表示，中国芯片制造商中芯国际已向伊朗军方提供了芯片制造工具。一名官员表示，相关进程大约一年...
如何选择高压继电器？高压继电器选型指南及品牌推荐
在短波通信、通讯卫星、雷达、海底电缆、半导体及高压测试仪器等高端领域，高压继电器作为电力电子系统的核心控制元器件，其性能直接决定了整个电路的稳定性、可靠性与使用...
原创 血崩！存储芯片巨头闪迪暴跌 11%，半导体板块集体遭遇重挫
2026 年 3 月 27 日清晨开盘，全球科技资本市场迎来剧烈震荡，A 股半导体板块率先大跌 4.49%，存储赛道成为重灾区，老牌巨头闪迪盘中一路走低，最终收...
锐芯微电子取得半导体结构及其形成方法专利
国家知识产权局信息显示，锐芯微电子股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN115458541B，申请日期为2022年8月。 天眼...
柔性PCB技术基础知识？
柔性PCB技术基础知识？ 柔性PCB（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种以柔性基材为基础制作的印制电路板，相比传统...