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禾望电气取得采用双电源供电的SVG模块专利，确保模块控制板不失电
国家知识产权局信息显示，深圳市禾望电气股份有限公司取得一项名为“一种采用双电源供电的SVG模块”的专利，授权公告号CN223872050U，申请日期为2025年...
汇顶科技取得功率放大器、芯片和终端设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“功率放大器、芯片和终端设备”的专利，授权公告号CN114208026B，申请日期为2021年6月...
三星半导体玻璃基板目标2027年实现量产，科创半导体ETF（588170）近4天合计“吸金”6.16亿元，半导体设备ETF华夏（562590）近10天合计“吸金”2.08亿元
截至2026年2月3日 13点27分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.03%，成分股欧莱新材上涨10.49%，华峰测控上涨6.04%，兴福电子上涨4...
零下269℃，进军超导！杭氧中标大型4.5K低温系统！
近期，杭氧集团成功中标某单位大型4.5k低温系统项目，首次将自主研发的4.5K极低温制冷系统应用于超导领域，标志着杭氧正式进军超导关键低温装备新赛道！ 4.5K...
宏茂微电子取得多芯片堆叠垂直互联封装专利
国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司取得一项名为“一种多芯片堆叠垂直互联的封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN118676087B，申请日期...
立琻半导体取得发光器件专利
国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“发光器件”的专利，授权公告号CN115881868B，申请日期为2017年4月。 天眼查资料显示，苏...
中航光电取得浮动插座及浮动连接器专利
国家知识产权局信息显示，中航光电科技股份有限公司取得一项名为“一种浮动插座及浮动连接器”的专利，授权公告号CN112787161B，申请日期为2021年1月。 ...
德克萨斯仪器取得电流模式逻辑到互补金属氧化物半导体逻辑转换器专利
国家知识产权局信息显示，德克萨斯仪器股份有限公司取得一项名为“电流模式逻辑到互补金属氧化物半导体逻辑转换器”的专利，授权公告号CN111800122B，申请日期...
等电位连接器在阴极保护中的核心作用
等电位连接器是阴极保护系统的“安全卫士”，核心作用集中在防护、防腐、保安全三大维度，是工程不可或缺的关键器件。 首要作用是保护绝缘接头/法兰，阴极保护系统依赖绝...
知合行一取得芯片调试装置和芯片专利
国家知识产权局信息显示，知合行一技术（上海）有限公司取得一项名为“芯片调试装置和芯片”的专利，授权公告号CN120704963B，申请日期为2025年6月。 天...
江苏新算电力申请10kV线路合环总电流计算方法专利，有效降低合环操作风险
国家知识产权局信息显示，江苏新算电力技术有限公司申请一项名为“一种10kV线路合环总电流计算的方法”的专利，公开号CN121434533A，申请日期为2025年...
海尔取得马鞍式空调器电源线走线结构专利
国家知识产权局信息显示，青岛海尔空调器有限总公司、海尔智家股份有限公司取得一项名为“一种马鞍式空调器的电源线走线结构及马鞍式空调器”的专利，授权公告号CN115...
常州创稳电气户外稳压器：筑牢工业户外供电防线
工业户外场景（如建筑工地、通信基站、户外检测站）常面临电压波动、恶劣环境双重挑战。据中国电气工业协会2023年调研，户外设备因供电问题导致的年故障率达12.3%...
申电能源取得不间断电源智能管理专利
国家知识产权局信息显示，申电能源股份有限公司取得一项名为“一种不间断电源的智能管理方法、系统及存储介质”的专利，授权公告号CN120546247B，申请日期为2...
广安超达鑫取得微电机PCB基板清洁装置专利，自动进行清灰作业提高效率
国家知识产权局信息显示，广安超达鑫机电制造有限公司取得一项名为“一种微电机PCB基板清洁装置”的专利，授权公告号CN223862352U，申请日期为2025年2...
厚顺电子取得热稳定型多层电池隔膜专利
国家知识产权局信息显示，惠州市厚顺电子科技有限公司取得一项名为“一种热稳定型多层电池隔膜及其制备方法”的专利，授权公告号CN120511436B，申请日期为20...
平高电气取得分合闸指示装置和开关操作机构专利
国家知识产权局信息显示，河南平高电气股份有限公司取得一项名为“一种分合闸指示装置和开关操作机构”的专利，授权公告号CN116190130B，申请日期为2022年...
亮点光电取得高稳定性可变光增益激光测距装置专利
国家知识产权局信息显示，江苏亮点光电研究有限公司取得一项名为“一种高稳定性可变光增益激光测距装置”的专利，授权公告号CN115825976B，申请日期为2022...
珠海硅芯科技取得堆叠芯片系统跨层级错误追踪修复专利
国家知识产权局信息显示，珠海硅芯科技有限公司取得一项名为“堆叠芯片系统跨层级错误追踪修复方法及系统”的专利，授权公告号CN121257419B，申请日期为202...