半导体产业链持续爆发。

设备、存储、芯片设计……产业利好此起彼伏，从全球来看，半导体产业链均处于强势上行周期。细分板块龙头公司业绩持续超预期下，半导体行业投资热点此起彼伏。

一键布局半导体全产业链，成年人不做选择题！半导体ETF国联安（512480）是该领域的经典产品，也是投资者布局半导体板块“多快好省”的工具！

消息面上，5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。

AI大模型的训练与推理，对存储芯片的带宽、容量和能效提出了指数级的需求——参数规模每扩大十倍，存储需求需要扩大十五倍。Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度，内存价格较2025年第四季度末环比上涨80%-90%，DRAM、NAND及HBM全品类价格均创历史新高。中信证券指出，Agent AI时代存力为核心，AI驱动的需求爆发与原厂扩产错位致使缺货常态化，供不应求至少持续至2027年。

【AI浪潮激荡，全球存储迎来“超级周期”】

在人工智能（AI）热潮推动下，全球存储芯片板块正在经历一轮罕见的大行情。Gartner报告显示，预计2026年全球半导体销售额近9万亿元，同比增长64%，预计2026年全球存储芯片销售额约4.3万亿元。随着AI基础设施建设持续升温、数据中心需求激增，以及高带宽存储（HBM）供给趋紧，存储芯片股在2026年一路飙升，成为全球科技股中最强势的板块之一。

即便经历大幅上涨，华尔街目前依然普遍维持看多判断。越来越多的分析师认为，这一轮行情已不再只是传统意义上的“存储周期”，而更像是一场由AI重塑行业结构所引发的长期价值重估。高盛近期研报显示，市场正处于近15年来最严重的存储芯片供应短缺边缘，今年全球DRAM、NAND闪存、HBM（高带宽内存）的市场供需缺口将分别达到4.9%、4.2%和5.1%，均为2011年以来的最高水平。核心原因是AI服务器需求的爆炸式增长。高盛分析，AI服务器贡献了DRAM总需求的一半以上。（资料来源：中国基金报《AI引爆存储超级周期，半导体ETF“霸屏”，最全“菜单”来了》，2026年5月12日）

野村证券在5月15日发布最新研究报告中大幅上调三星电子与SK海力士目标价，分别从34万韩元、234万韩元调升至59万韩元、400万韩元，两者隐含涨幅均逾118%，并同步维持买入评级。野村证券指出，AI推论需求爆发所带动的结构性供需失衡，正从根本上重塑储存器行业的估值逻辑，此轮超级周期与历史上任何一次都截然不同。AI推论与AI代理将推动记忆体需求进入超级周期，未来五年供需缺口恐持续扩大，因此大幅上调三星与SK海力士目标价，并认为两者估值模式未来有望逐步向台积电靠拢。

【国产存储双雄冲刺IPO，A股有望迎来“硬科技”巨头】

与此同时，国内存储芯片的双雄——长鑫科技、长江存储均在加速冲刺IPO！两家公司分别对应存储产业中最核心的两大方向：长鑫科技聚焦DRAM内存，长江存储聚焦NAND Flash闪存。

5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股书，交出了一份让整个市场瞠目结舌的成绩单：得益于DRAM（动态随机存取存储器）产品价格的快速上涨，2026年1月-3月，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，上年同期为亏损15.59亿元，同比扭亏为盈。公司预计，2026年1月-6月，长鑫科技实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元。

5月19日，根据证监会官网，长江存储发布首次公开发行股票并上市辅导备案报告。业内预计，长江存储将同样受益于NAND存储芯片价格大幅上涨，业绩呈现爆发式增长。据业内人士透露，“长江存储在今年一季度收入已超过200亿元，同比上年翻倍增长，其NAND芯片产量已超过全球市场的10%份额，逼近全球第三。”（资料来源：财经读数《追赶三星、海力士，国产存储双雄竞逐上市》，2026年5月19日）

随着长鑫科技和长江存储加速上市进程，A股存储产业链相关公司也迎来明显催化。4月以来，兆易创新、佰维存储、江波龙、大普微等均走出陡峭增长曲线，背后正是国产存储放量带来的供应链机会。

①NAND Flash产业链（长江存储）：

存储模组/品牌厂商：江波龙、佰维存储、朗科科技等，直接采购长江存储的闪存晶圆进行封装测试和成品销售。

主控芯片设计：国科微、大普微等为主控供应商。

设计+分销：兆易创新同时布局NOR Flash及NAND Flash配套。

②DRAM产业链（长鑫科技）：

接口芯片及配套：澜起科技提供DDR5内存接口芯片，聚辰股份供应SPD等配套芯片。

代销及分销：兆易创新与长鑫存储存在DRAM代理合作。

封测环节：长电科技、通富微电承接存储芯片封装业务。

设备与材料：中微公司提供刻蚀设备，北方华创提供薄膜沉积设备，沪硅产业供应硅片。

此外，两家公司作为IDM企业，自身还带动了上游材料、设备、EDA等国产化链条的加速验证。市场分析指出，随着长存集团和长鑫科技陆续登陆科创板，中国存储产业的资本化程度将大幅提升，有望吸引更多社会资本投向存储器研发和产能扩张，进一步缩小与国际巨头的差距。

【关注半导体ETF国联安（512480），一键打包半导体全产业链】

无论是全球AI算力爆发催生的存储超级周期，还是国产存储双雄冲刺上市带动的全产业链跃升，都在彰显着半导体板块正迎来“产业硬逻辑”与“资本强催化”的共振时刻。

面对如此庞大且细分环节众多的半导体产业链，普通投资者往往面临“选股难、易踏空”的困境。此时，选择一只能够一键打包全产业链龙头、精准捕捉核心红利的指数工具，无疑是参与本轮半导体行情的明智之选。

作为投资者分享科技红利的犀利工具，半导体ETF国联安（512480）紧密跟踪中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），完整覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测全产业链，将芯片设计、晶圆制造、半导体设备、存储芯片、功率半导体等核心环节一网打尽，精准覆盖算力硬件上游的关键生态，真正实现“买指数=买全半导体赛道”。

数据显示，该指数成分股中，数字芯片设计板块占比近47%，半导体设备与材料合计占比近24%，集成电路制造占比超10%，同时覆盖模拟芯片、封测、分立器件等细分领域，全面贯穿半导体全产业链，紧密贴合AI算力发展与半导体国产替代两大核心主线。（数据截至2026.5.20，行业分类依据为申万行业三级）

同时，半导体ETF国联安（512480）的持仓结构也高度体现出龙头集中的特征，截至最新数据，指数前十大重仓股权重合计占比48.66%。具体来看，寒武纪、海光信息两大AI算力芯片龙头合计权重超15%，紧随其后的是晶圆制造龙头中芯国际、半导体设备龙头北方华创，以及兆易创新、澜起科技、中微公司、芯原股份、佰维存储、豪威集团等细分赛道龙头，全面覆盖芯片设计、先进制程、存储芯片、半导体设备等核心环节，充分分享行业成长红利。

证券代码证券简称权重总市值(亿)申万三级行业688256.SH寒武纪8.95%8559.93数字芯片设计688041.SH海光信息6.88%7362.11数字芯片设计688981.SH中芯国际5.93%10722.42集成电路制造002371.SZ北方华创5.80%4754.9半导体设备603986.SH兆易创新5.22%3120.05数字芯片设计688008.SH澜起科技4.95%3144.72数字芯片设计688012.SH中微公司4.12%3083.4半导体设备688521.SH芯原股份2.58%1550.35数字芯片设计688525.SH佰维存储2.16%1490.67数字芯片设计603501.SH豪威集团2.08%1277.54数字芯片设计

产品风险等级：半导体ETF国联安风险等级为R3（中风险），本风险等级仅为基金管理人评价结果，基金代销机构评价结果不必然与基金管理人一致，请投资者在投资前根据所适用的销售机构的风险测评以及匹配结果独立做出投资决策。

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