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英伟达N1X/N1芯片规格泄露，有点看头
IT之家 5 月 31 日消息，NVIDIA（英伟达）即将于明日（6 月 1 日）上午正式推出面向 PC 平台的 N1 系列 Arm SoC。外媒 VideoC...
超级电容概念延续强势
每经AI快讯，5月28日，超级电容概念延续强势，江海股份2连板，风华高科、北京科锐、火炬电子、宏明电子、元力股份跟涨。 每日经济新闻
广发证券：资产背后的四个开关
智通财经获悉，广发证券发布研报称，对于当前的资产定价来说，有四条宏观线索较为关键。该行指出股票作为风险资产仍然占优；全球AI叙事周期延续，但总量效应会逐步引起预...
奥联电子：股东拟减持不超3%公司股份
奥联电子：股东拟减持不超3%公司股份 人民财讯5月31日电，奥联电子(300585)5月31日公告，持股7.9135%的股东刘军胜计划以集中竞价交易方式、大宗交...
暗语购买、成瘾物质：电子烟正向青少年靠近
“我要验牌”“有没有果味雾化？”……社交平台上，买卖双方这样交流看似并无异常，背后却藏着电子烟的影子。5月31日是第39个世界无烟日。记者调查发现，尽管《电子烟...
东方电子研发投入6.91亿元同比增长9.07%，五年复合增长率12.51%
东方电子（000682）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达6.91亿元，同比增长9.07%，占营业收入比例8.25%。过去五年，公司研发投入复...
股价一个月内翻倍！“电子工业大米”牛股风华高科再澄清与英伟达关系：产品未获认证
每经记者：陈鹏丽 每经编辑：毕陆名 在5月份股价累计涨幅高达111.36%之后，被市场贴上“英伟达概念股”标签的风华高科（SZ000636，股价53.03元，市...
每周股票复盘：锴威特（688693）推进收购晶艺半导体
截至2026年5月29日收盘，锴威特（688693）报收于113.78元，较上周的119.99元下跌5.18%。本周，锴威特5月25日盘中最高价报131.0元。...
博运发取得多功能嵌入式控制电路专利，能够有效抑制电磁干扰
国家知识产权局信息显示，深圳市博运发科技有限公司取得一项名为“一种多功能嵌入式控制电路”的专利，授权公告号CN224304051U，申请日期为2025年7月。 ...
助尔达科技取得高集成度氮化镓电源专利，能够提高效率
国家知识产权局信息显示，中山市助尔达科技有限公司取得一项名为“高集成度氮化镓电源”的专利，授权公告号CN224305672U，申请日期为2025年5月。 专利摘...
市场监管总局强化移动电源等产品CCC认证
5月31日，市场监管总局发文称，为加强移动电源等高风险产品源头治理，现发布《关于增加移动电源等强制性产品认证依据标准并发布新版实施规则的公告》（简称《公告》），...
西门子申请去除电机电流信号杂散分量专利，优化电机诊断
国家知识产权局信息显示，西门子股份公司申请一项名为“去除测量的电机电流信号中的杂散信号分量以优化电机诊断”的专利，公开号CN122109808A，申请日期为20...
中科腾越申请时序控制电路及方法专利，实现核电压先上电、IO电压后上电
国家知识产权局信息显示，北京中科腾越科技发展有限公司申请一项名为“时序控制电路及方法”的专利，公开号CN122111195A，申请日期为2026年2月。 专利摘...
超导磁体测试设施投入运行！高增长潜力概念股出炉→
据新华社消息，位于法国南部的国际热核聚变实验堆（ITER）组织5月28日宣布，其超导磁体低温测试设施已投入运行。据介绍，ITER的磁体系统将是世界上规模最大、集...
新股消息 | 果纳半导体递表港交所 为中国领先的智能半导体传输系统本土提供商
据港交所5月29日披露，上海果纳半导体技术股份有限公司(简称：果纳半导体)向港交所主板提交上市申请书，国泰君安国际为其独家保荐人。果纳半导体是一家中国领先的智能...
每周股票复盘：华润微（688396）拟出资1.94亿参与设立半导体基金
截至2026年5月29日收盘，华润微（688396）报收于64.09元，较上周的62.4元上涨2.71%。本周，华润微5月28日盘中最高价报71.18元，股价触...
中证芯片VS国证芯片：同样是芯片指数，凭什么多赚0.6%？
你可能是朋友圈里最早聊AI、最早用上大模型的人。趋势判断很准，但有没有想过怎么把这个判断变成收益？ AI算力的尽头是算力，算力的底座是芯片，连续利好催化下，芯片...
首批搭载英伟达芯片的Windows PC据悉将于下周亮相
钛媒体App 5月30日消息，据报道，英伟达即将进军个人电脑领域，预计将于下周发布首批采用其芯片作为主处理器的Windows电脑。消息人士称，搭载英伟达芯片的P...
成都隽晖自动化设备取得半导体芯片加工用贴片装置专利，提升芯片加工时的贴片速度
国家知识产权局信息显示，成都隽晖自动化设备有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN224306182U，申请日期为2025年6...