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松山湖材料实验室申请硅基铌三锡超导薄膜制备方法专利，成功在与微电子工艺兼容的单晶硅基底上制备出Nb3Sn超导薄膜
国家知识产权局信息显示，松山湖材料实验室;中色创新研究院（天津）有限公司申请一项名为“一种硅基铌三锡超导薄膜的制备方法”的专利，公开号CN121653588A，...
国星半导体申请高抗水解LED外延片及其制备方法专利，可以有效改善LED的抗水解能力
国家知识产权局信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司申请一项名为“高抗水解LED外延片及其制备方法”的专利，公开号CN121665786A，申请日期为2025年...
赛世普半导体申请封装托盘用掩蔽装置专利，可防止对封装托盘造成热损伤
国家知识产权局信息显示，赛世普半导体有限公司申请一项名为“封装托盘用掩蔽装置”的专利，公开号CN121665991A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，...
盛美半导体申请液体稀释装置及液体稀释方法专利，能够持续且稳定地调配符合目标浓度的稀释液
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“液体稀释装置及液体稀释方法”的专利，公开号CN121648771A，申请日期为2024年...
长飞先进半导体申请半导体器件及制造方法专利，提高沟槽栅极栅氧化层的耐压能力
国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为“半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆”的专利，公开号CN121665607A，...
芯盟科技申请半导体结构及其形成方法、存储阵列专利，增加结构的稳定性
国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、存储阵列”的专利，公开号CN121665547A，申请日期为2024年9月。 专利...
铠侠申请半导体存储装置专利，简化布线
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN121665570A，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本发明提...
突然撤回“AI芯片出口许可”草案，特朗普政府监管再生变数！
美国商务部撤回了一项拟对AI芯片出口实施许可管控的法规草案。 周五，美国管理和预算办公室（OMB）网站更新了状态，显示针对该规定的跨部门审查程序已经结束，该措施...
沪士电子申请改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板专利，有效改善了DUT区域平坦度
国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板”的专利，公开号CN121665456A，申请日期...
嘉合劲威申请一种芯片检测方法专利，对芯片进行电流测试以及信号测试
国家知识产权局信息显示，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片检测方法”的专利，公开号CN121656806A，申请日期为2026年1月。 专利摘...
兆元光电申请发光芯片筛选方法与装置专利，可高效筛选出低电流下亮度偏低的芯片
国家知识产权局信息显示，福建兆元光电有限公司申请一项名为“一种发光芯片筛选方法与装置”的专利，公开号CN121649150A，申请日期为2026年2月。 专利摘...
AI芯片的未来可能建在一片玻璃上
（来源：麻省理工科技评论） 人造玻璃的历史已有数千年，但它即将走进 AI 芯片领域，被用于全球最新、最大的数据中心。 今年，一家名为 Absolics 的韩国公...
华为畅享 90系列正式官宣：搭载麒麟8系芯片+巨鲸大电池
快科技3月14日消息，华为畅享 90 系列正式官宣，将搭载麒麟8系芯片，搭配华为巨鲸大电池。 虽然官方只说了即将亮相，但华为终端BG董事长余承东在今天的直播中已...
华为申请功率变换设备专利，节省开关层数并保证安全
国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“功率变换设备”的专利，公开号CN121662639A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本...
2026年 检测开关厂家实力推荐：高精度微动开关、防水防尘开关、工业级限位开关源头厂商深度解析
2026年检测开关厂家实力推荐：高精度微动开关、防水防尘开关、工业级限位开关源头厂商深度解析 在现代工业自动化、智能家居、汽车电子及高端消费电子领域，检测开关...
Acustica Audio推出电子管压缩器和饱和器插件 YELLOW
Acustica Audio 发布了 YELLOW，这是一款电子管压缩器和饱和器插件，旨在通过一种全新的混合方式重现经典模拟电子管处理器的音乐特性。它基于 Ac...
海鹰企业集团申请基于可编程滤波器的多通道宽频带声呐信号调理电路专利，将信号幅度调整至最佳量化区间
国家知识产权局信息显示，海鹰企业集团有限责任公司申请一项名为“一种基于可编程滤波器的多通道宽频带声呐信号调理电路”的专利，公开号CN121657021A，申请日...
东风汽车申请车载域控制器及T-BOX供电电路专利，实现备用供电支路的通断切换
国家知识产权局信息显示，东风汽车集团股份有限公司申请一项名为“一种车载域控制器及T-BOX的供电电路”的专利，公开号CN121663776A，申请日期为2025...
汇芯半导体申请一种LDO芯片电路、PCB板及芯片专利，实现高压场景下LDO电路的稳定输出
国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种LDO芯片电路、PCB板及芯片”的专利，公开号CN121657805A，申请日期为2025年1...